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1. (WO2015129418) 防水型電子機器及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129418 国際出願番号: PCT/JP2015/053124
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 04.02.2015
IPC:
H01L 23/473 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46
流動流体による熱の移動によるもの
473
液体を流すことによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 茨城県ひたちなか市高場2520番地 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
発明者:
天明 浩之 TEMMEI, Hiroyuki; JP
天羽 美奈 AMO, Mina; JP
露野 円丈 TSUYUNO, Nobutake; JP
井出 英一 IDE, Eiichi; JP
徳山 健 TOKUYAMA, Takeshi; JP
佐藤 俊也 SATOH, Toshiya; JP
石井 利昭 ISHII, Toshiaki; JP
直江 和明 NAOE, Kazuaki; JP
代理人:
永井 冬紀 NAGAI, Fuyuki; JP
優先権情報:
2014-03395225.02.2014JP
発明の名称: (EN) WATERPROOF ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE IMPERMÉABLE À L'EAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 防水型電子機器及びその製造方法
要約:
(EN) This waterproof electronic device contains an electronic-component structure and a waterproof membrane that is formed on at least the entire surface of the electronic-component structure that is immersed in a refrigerant. The electronic-component structure comprises the following: an electronic component that contains a semiconductor element; a heat-dissipating member that is provided such that heat can be transferred thereto from the electronic component; and insulation that surrounds the electronic component so as to expose one surface of the heat-dissipating member.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique imperméable à l'eau qui contient une structure de composant électronique et une membrane imperméable à l'eau qui est formée au moins sur toute la surface de la structure de composant électronique qui est immergée dans un fluide frigorigène. La structure de composant électronique comprend les éléments suivants : un composant électronique qui contient un élément à semi-conducteur ; un organe de dissipation de chaleur qui est disposé de manière que de la chaleur puisse lui être transférée à partir du composant électronique ; et un isolant qui entoure le composant électronique de manière à exposer une surface de l'organe de dissipation de chaleur.
(JA)  防水型電子機器は、半導体素子を含む電子部品と、電子部品に熱伝導可能に設けられた放熱部材と、放熱部材の一面を露出して電子部品の周囲を覆う絶縁材とを備えた電子部品構造体と、電子部品構造体の少なくとも冷媒への浸漬領域の全面に形成された防水膜とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105849899US20160343636DE112015000446JPWO2015129418