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1. (WO2015129362) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129362 国際出願番号: PCT/JP2015/052072
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 26.01.2015
IPC:
B23K 26/388 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/388][IPC code unknown for B23K 26/064]
出願人:
三菱重工業株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目16番5号 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215, JP
発明者:
呉屋 真之 GOYA, Saneyuki; JP
木ノ内 雅人 KINOUCHI, Masato; JP
瀧田 篤史 TAKITA, Atsushi; JP
団野 実 DANNO, Minoru; JP
渡辺 俊哉 WATANABE, Toshiya; JP
石出 孝 ISHIDE, Takashi; JP
代理人:
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; JP
優先権情報:
2014-03964328.02.2014JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
要約:
(EN)  Provided is a laser processing method in which a laser processing head for irradiating, with at least a short-pulse laser (L2), a processed article (100) having a protection layer (104) laminated to a metal layer (102) is used to process the processed article (100), whereby high-quality, highly accurate processing is possible by means of a short-pulse laser processing step for irradiating the protection layer (104) with the short-pulse laser (L2) to ablate the protection layer (104), and a metal layer processing step for ablating the metal layer (102) in the area that was ablated during the short-pulse laser processing step.
(FR)  La présente invention concerne un procédé de traitement au laser dans lequel une tête de traitement au laser permettant d'irradier, avec au moins un laser à impulsion courte (L2), un article traité (100) comprenant une couche de protection (104) stratifiée sur une couche métallique (102) est utilisée pour traiter l'article traité (100), ce qui permet d'obtenir un traitement de haute qualité très précis au moyen d'une étape de traitement au laser à impulsion courte permettant d'irradier la couche de protection (104) avec le laser à impulsion courte (L2) afin de procéder à l'ablation de la couche de protection (104), et d'une étape de traitement de couche métallique afin de procéder à l'ablation de la couche métallique (102) dans la zone qui a été soumise à une ablation dans l'étape de traitement au laser à impulsion courte.
(JA)  金属層(102)に保護層(104)が積層された加工対象物(100)を、短パルスレーザ(L2)を少なくとも照射するレーザ加工ヘッドを用いて、加工対象物(100)を加工するレーザ加工方法であって、保護層(104)に短パルスレーザ(L2)を照射し、保護層(104)を切削する短パルスレーザ加工工程と、短パルスレーザ加工工程で切削した領域の金属層(102)を切削する金属層加工工程とにより、高品質かつ高精度で加工することが可能とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CA2921212KR1020160029857CN105473273EP3025820US20160193693