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1. (WO2015129316) マーキング装置およびパターン生成装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129316 国際出願番号: PCT/JP2015/050866
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 15.01.2015
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/02 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
出願人:
東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋本石町三丁目3番16号(日本橋室町ビル) Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021, JP
発明者:
田尾 正則 TAO,Masanori; JP
岡部 均 OKABE,Hitoshi; JP
中谷 友哉 NAKATANI,Tomoya; JP
優先権情報:
2014-03719427.02.2014JP
発明の名称: (EN) MARKING DEVICE AND PATTERN GENERATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MARQUAGE ET DISPOSITIF DE GÉNÉRATION DE MOTIFS
(JA) マーキング装置およびパターン生成装置
要約:
(EN) Provided is a marking device capable of achieving improved processing accuracy and shortened working hours at the same time. More specifically, a marking device (1) comprises: first laser processing units (3a, 3b) as a first marking unit which marks an object to be processed at a first dot diameter; second laser processing units (5a, 5b) as a second marking unit which marks the object to be processed at a second dot diameter, which is smaller than the first dot diameter; and a device PC (7) as a divided rendering pattern registration unit which divides a rendering pattern into a first rendering pattern to be rendered by the first laser processing units (3a, 3b) and a second rendering pattern to be rendered by the second laser processing units (5a, 5b), and registers the rendering patterns.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de marquage permettant d'obtenir dans le même temps une précision de traitement améliorée et un nombre inférieur d'heures de travail. Plus précisément, le dispositif de marquage selon l'invention (1) comprend: des premières unités de traitement laser (3a, 3b) en tant que première unité de marquage qui marque un objet à traiter au moyen d'un premier diamètre ponctuel; des secondes unités de traitement laser (5a, 5b) en tant que seconde unité de marquage qui marque l'objet à traiter au moyen d'un second diamètre ponctuel inférieur au premier diamètre ponctuel; et un dispositif PC (7) en tant qu'unité d'enregistrement de motif de rendu divisé qui divise un motif de rendu en un premier motif de rendu devant être rendu par les premières unités de traitement laser (3a, 3b) et un second motif de rendu devant être rendu par les secondes unités de traitement laser (5a, 5b) et enregistre les motifs de rendu.
(JA) 加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能なマーキング装置を提供する。具体的には、マーキング装置1は、第1のドット径で被加工物にマーキングを行う第1マーキング部としての第1レーザ加工部3a、3bと、前記第1のドット径よりもドット径が小さい第2のドット径で前記被加工物にマーキングを行う第2マーキング部としての第2レーザ加工部5a、5bと、描画パターンを、第1レーザ加工部3a、3bで描画する第1描画パターンおよび第2レーザ加工部5a、5bで描画する第2描画パターンに分割して登録する、分割描画パターン登録部としての装置PC7を有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106029288KR1020160125971