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1. (WO2015129302) 半導体用複合基板のハンドル基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129302 国際出願番号: PCT/JP2015/050577
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 13.01.2015
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,C04B 35/115 (2006.01) ,C04B 37/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
115
半透明または透明製品
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37
焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02
金属物品との
出願人:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
発明者:
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
岩崎 康範 IWASAKI Yasunori; JP
高垣 達朗 TAKAGAKI Tatsuro; JP
井出 晃啓 IDE Akiyoshi; JP
中西 宏和 NAKANISHI Hirokazu; JP
代理人:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
優先権情報:
2014-03559426.02.2014JP
発明の名称: (EN) HANDLE SUBSTRATE OF COMPOSITE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR
(FR) SUBSTRAT DE MANIPULATION DE SUBSTRAT COMPOSITE POUR SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体用複合基板のハンドル基板
要約:
(EN) The alumina purity of the transparent polycrystalline alumina constituting the handle substrate is 99.9% or more, and the porosity of the transparent polycrystalline alumina is 0.01-0.1%. The number of pores having a size of 0.5 μm or more contained in the surface region of the joining face side of the handle substrate is 0.5 or less than the number of pores having a size of 0.1-0.3 μm contained in the surface region.
(FR) La pureté d'alumine de l'alumine polycristalline transparente constituant le substrat de manipulation est de 99,9 % ou plus, et la porosité de l'alumine polycristalline transparente est de 0,01-0,1 %. Le nombre de pores ayant une taille de 0,5 µm ou plus contenus dans la région de surface du côté de face d'assemblage du substrat de manipulation est de 0,5 fois ou moins le nombre de pores ayant une taille de 0,1-0,3 μm contenus dans la région de surface.
(JA) ハンドル基板を構成する透光性多結晶アルミナのアルミナ純度が99.9%以上であり、透光性多結晶アルミナの気孔率が0.01%以上、0.1%以下である。ハンドル基板の接合面側の表面領域に含まれる大きさ0.5μm以上の気孔数が表面領域に含まれる大きさ0.1μm以上、0.3μm以下の気孔数の0.5倍以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN105190839US20160046528EP3113211JPWO2015129302JP6076486