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1. (WO2015129237) 樹脂成形体およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129237 国際出願番号: PCT/JP2015/000857
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 23.02.2015
IPC:
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 65/00 (2006.01) ,B29C 69/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
65
予備成形品の接合;そのための装置
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
69
メイングループ39/00から67/00の単一成形技術に展開されない複合成形技術,例.成形と接合技術との組み合わせ;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
原田 智之 HARADA, Tomoyuki; JP
泉 龍介 IZUMI, Ryosuke; JP
山川 裕之 YAMAKAWA, Hiroyuki; JP
代理人:
金 順姫 KIN, Junhi; JP
優先権情報:
2014-03723027.02.2014JP
2014-21368220.10.2014JP
2014-25639718.12.2014JP
2015-00341709.01.2015JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDED ARTICLE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR CE DERNIER
(JA) 樹脂成形体およびその製造方法
要約:
(EN)  In an interface between a sealed surface (11) in a thermosetting resin member (10) and a thermoplastic resin member (20) sealing the sealed surface, a newly-created surface (14) is formed, the newly-created surface being obtained by removing a contaminant on the sealed surface. In addition, a functional group present on the newly-created surface is chemically bonded to a functional group present in a functional group-containing additive (20a), the functional group-containing additive being added to a constituent material of the thermoplastic resin member. This chemical bond enables the obtainment of high adhesiveness between the thermosetting resin member and the thermoplastic resin member.
(FR)  Dans une interface entre une surface scellée de manière étanche (11) dans un élément de résine thermodurcissable (10) et un élément de résine thermoplastique (20) scellant de manière étanche la surface scellée de manière étanche, une surface nouvellement créée (14) est formée, la surface nouvellement créée étant obtenue par retrait d'un contaminant sur la surface scellée de manière étanche. De plus, un groupe fonctionnel présent sur la surface nouvellement créée est lié chimiquement à un groupe fonctionnel présent dans un additif contenant un groupe fonctionnel (20a), l'additif contenant un groupe fonctionnel étant ajouté à un matériau constituant de l'élément de résine thermoplastique. Cette liaison chimique permet l'obtention d'une adhérence élevée entre l'élément de résine thermodurcissable et l'élément de résine thermoplastique.
(JA)  熱硬化性樹脂部材(10)における封止面(11)と当該封止面を封止する熱可塑性樹脂部材(20)との界面において、封止面上の汚染物が除去された新生面(14)を形成する。そして、この新生面に存在する官能基を熱可塑性樹脂部材の構成材料中に添加した官能基含有添加剤(20a)に存在する官能基と化学結合させる。この化学結合によって、熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との間において高密着性を得ることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
Also published as:
CN106030770US20160336199