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1. (WO2015129236) 樹脂成形体およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129236 国際出願番号: PCT/JP2015/000855
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 23.02.2015
IPC:
B29C 45/14 (2006.01) ,B32B 27/16 (2006.01) ,C08J 7/12 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
45
射出成形,即ち所要量の成形材料をノズルを介して閉鎖型内へ流入させるもの;そのための装置
14
あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための射出成形
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
16
特殊処理をしたもの,例.放射線処理,をしたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7
高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
12
化学的変性
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
山川 裕之 YAMAKAWA, Hiroyuki; JP
泉 龍介 IZUMI, Ryosuke; JP
原田 智之 HARADA, Tomoyuki; JP
代理人:
金 順姫 KIN, Junhi; JP
優先権情報:
2014-03544026.02.2014JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDED BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CORPS MOULÉ EN RÉSINE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 樹脂成形体およびその製造方法
要約:
(EN) A thermosetting resin member (10) is formed by heating and completely curing a thermosetting resin material. At a sealing face (11) that is a portion of a surface of the thermosetting resin member, a surface layer (13) that is located at the outermost surface of the thermosetting resin member is removed to make the sealing face a new face (14). By chemically processing the new face, a thiol group (-SH) is formed that chemically binds with a thermoplastic resin that constitutes a thermoplastic resin member (20). Next, a thermoplastic resin material is injection molded on the new face of the thermosetting resin member on which the thiol group is formed. Thus, while the thiol group and the thermosetting resin member are being chemically bonded, the sealing face of the thermosetting resin member is sealed by the thermoplastic resin member.
(FR) Un élément de résine thermodurcissable (10) est formé par chauffage et durcissement complet d’un matériau de type résine thermodurcissable. Au niveau d'une face d'étanchéité (11) qui est une portion d'une surface de l'élément de résine thermodurcissable, une couche de surface (13) qui est située au niveau de la surface la plus externe de l'élément de résine thermodurcissable est éliminée pour faire de la face d'étanchéité une face neuve (14). Par traitement chimique de la face neuve, un groupement thiol (-SH) est formé et se lie chimiquement à une résine thermoplastique qui constitue un élément de résine thermoplastique (20). Ensuite, un matériau de type résine thermoplastique est moulé par injection sur la face neuve de l'élément de résine thermodurcissable sur lequel est formé le groupement thiol. Ainsi, tandis que le groupement thiol et l'élément de résine thermodurcissable se lient chimiquement, la face d'étanchéité de l'élément de résine thermodurcissable est scellée par l'élément de résine thermoplastique.
(JA)  熱硬化性樹脂材料を加熱して硬化完了させることにより、熱硬化性樹脂部材(10)を形成する。この熱硬化性樹脂部材における表面の一部である封止面(11)において、最表面に位置する表面層(13)を除去することで封止面を新生面(14)とする。この新生面に化学的処理を施すことにより、熱可塑性樹脂部材(20)を構成する熱可塑性樹脂と化学結合するチオール基(-SH)を形成する。続いて、チオール基が形成された熱硬化性樹脂部材の新生面に対して、熱可塑性樹脂材料を射出成形する。これにより、チオール基と熱可塑性樹脂材料とを化学結合させつつ、熱硬化性樹脂部材における封止面を熱可塑性樹脂部材で封止する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)