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1. (WO2015129185) 樹脂封止型半導体装置、およびその製造方法、ならびにその実装体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129185 国際出願番号: PCT/JP2015/000653
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 13.02.2015
IPC:
H01L 23/50 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
老田 成志 OIDA, Seishi; null
代理人:
鎌田 健司 KAMATA, Kenji; JP
優先権情報:
2014-03661027.02.2014JP
発明の名称: (EN) RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND MOUNTING BODY THEREFOR
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SCELLÉ À LA RÉSINE, ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON CORPS DE MONTAGE
(JA) 樹脂封止型半導体装置、およびその製造方法、ならびにその実装体
要約:
(EN) The present invention greatly improves the solder connection strength of a mounting body for a printed circuit board while causing almost no change to the sizes of conventional semiconductor devices and lead terminals. A semiconductor device (11) is provided with a semiconductor chip (12), a plurality of lead terminals (15) that are electrically connected with the semiconductor chip, and a sealing resin section (16) that seals the semiconductor chip and the plurality of lead terminals. When viewed from the top surface, the plurality of lead terminals are formed more to the inside than a sealing resin area of a square that is configured from the outermost periphery of the sealing resin section. At least one of the plurality of lead terminals is an exposed top surface lead terminal (17) having a top surface that is exposed from the sealing resin within the sealing resin area.
(FR) L'invention permet d'améliorer considérablement la résistance d'une liaison par soudure d'un corps de montage pour une carte de circuit imprimé tout en entraînant pratiquement aucun changement des tailles de dispositifs à semi-conducteur classiques et des bornes conductrices. L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (11) comprenant : une puce semi-conductrice (12), une pluralité de bornes semi-conductrices (15) connectées électriquement avec la puce semi-conductrice, et une partie de résine de scellement scellant la puce semi-conductrice (16) et la pluralité de bornes semi-conductrices. Lorsqu'on la voit depuis la surface supérieure, la pluralité de bornes semi-conductrices est formée plus à l'intérieur qu'une zone de résine de scellement d'un carré configurée depuis la périphérie la plus à l'extérieur de la partie de résine de scellement. Au moins l'une des bornes de la pluralité de bornes conductrices est une borne conductrice à surface supérieure exposée (17) présentant une surface supérieure exposée à partir de la résine de scellement à l'intérieur de la zone de résine de scellement.
(JA)  従来の半導体装置およびリード端子のサイズをほとんど変更することなく、プリント基板実装体のハンダ接続強度を大きく向上させる。半導体装置(11)は、半導体チップ(12)と、半導体チップと電気的に接続される複数のリード端子(15)と、半導体チップおよび複数のリード端子を封止する封止樹脂部(16)とを備える。複数のリード端子は、頂面から見て封止樹脂部の最外周の辺で構成される方形の封止樹脂領域よりも内側に形成されており、複数のリード端子のうち少なくとも一つは、封止樹脂領域内において頂面が封止樹脂から露出している頂面露出リード端子(17)である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)