16:00 CETの火曜日 19.11.2019のメンテナンス理由で数時間使用できません
国際・国内特許データベース検索
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2015129140) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129140 国際出願番号: PCT/JP2014/084501
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 26.12.2014
IPC:
C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01) ,C08L 83/08 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
08
炭素,水素および酸素以外の原子を含む有機基に結合したけい素を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
56
材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
出願人:
住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
発明者:
眞田 翔平 SANADA Shohei; JP
福田 矩章 FUKUDA Noriaki; JP
山本 勝政 YAMAMOTO Katsumasa; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2014-03974628.02.2014JP
発明の名称: (EN) ADDITION-CURABLE SILICONE RESIN COMPOSITION, ADDITION-CURABLE SILICONE RESIN CURED PRODUCT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALED BODY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE POUVANT DURCIR PAR AJOUT, PRODUIT DURCI DE RÉSINE DE SILICONE POUVANT DURCIR PAR AJOUT ET CORPS ÉTANCHE POUR ÉLÉMENT OPTIQUE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an addition-curable silicone resin composition having excellent interface adhesion and transparency. The purpose of the present invention is also to provide an addition-curable silicone resin cured product comprising said addition-curable silicone resin composition and to provide an optical semiconductor element sealed body. This addition-curable silicone resin composition contains an addition-curable silicone resin mixture and an adhesiveness-imparting agent. The adhesiveness-imparting agent contains a compound having a structural unit indicated by formula (1-3) and/or a structural unit indicated by formula (1-4), between a structural unit indicated by formula (1-1) and a structural unit indicated by formula (1-2). Each R1a in formula (1-1) and formula (1-2) independently indicates a C1-18 alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a C2-9 alkenyl group, or a C1-4 alkoxy group. Each R1b in formula (1-3) and formula (1-4) independently indicates a C1-18 alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a C2-9 alkenyl group, or a C1-4 alkoxy group. m in formula (1-3) indicates an integer 1-50 and n in formula (1-4) indicates an integer 1-1,500. Each A in formulas (1-1)-(1-3) independently indicates a C1-18 alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a C2-9 alkenyl group, a C1-4 alkoxy group, or a group indicated by formula (2). However, at least one A in formulas (1-1)-(1-3) indicates a group indicated by formula (2). R2a in formula (2) indicates a C1-8 alkylene group having some carbon atoms, excluding carbon atoms bonded to silicon atoms, substitutable by oxygen atoms. Each R2b independently indicates a C1-3 alkylene group and each R3 independently indicates a C1-18 alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, a group including a sulfonyl group, an acyl group, a (meth) acryloyl oxyalkl group, or a silyl group. In formula (2), x is an integer 0-2 and Y is an oxygen atom or NH.
(FR) L'invention a pour but de fournir une composition de résine de silicone pouvant durcir par ajout ayant d'excellentes caractéristiques en termes d' adhérence d'interface et de transparence. La présente invention a également pour but de fournir un produit durci de résine de silicone pouvant durcir par ajout comportant ladite composition de résine de silicone pouvant durcir par ajout et de fournir un corps étanche pour élément optique semi-conducteur. Cette composition de résine de silicone pouvant durcir par ajout contient un mélange de résine de silicone pouvant durcir par ajout et d'un agent conférant une adhésivité. L'agent conférant une adhésivité contient un composé ayant un motif structurel indiqué par la formule (1-3) et/ou un motif structurel indiqué par la formule (1-4), entre un motif structurel indiqué par la formule (1-1) et un motif structurel indiqué par la formule (1-2). Chaque R1a dans la formule (1-1) et la formule (1-2) indique indépendamment un groupe alkyle en C1-18, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle, un groupe aralkyle, un groupe alcényle en C2-9 ou un groupe alcoxy en C1-4. Chaque R1b dans la formule (1-3) et la formule (1-4) indique indépendamment un groupe alkyle en C1-18, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle, un groupe aralkyle, un groupe alcényle en C2-9 ou un groupe alcoxy en C1-4. m dans la formule (1-3) indique un nombre entier de 1 à 50 et n dans la formule (1-4) indique un nombre entier de 1 à 1 500. Chaque A dans les formules (1-1) à (1-3) indique indépendamment un groupe alkyle en C1-18, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle, un groupe aralkyle, un groupe alcényle en C2-9, un groupe alcoxy en C1-4 ou un groupe indiqué par la formule (2). Cependant, au moins un A, dans les formules (1-1) à (1-3) indique un groupe présenté par la formule (2). R2a dans la formule (2) indique un groupe alkylène en C1-8 ayant certains atomes de carbone, à l'exclusion des atomes de carbone liés à des atomes de silicium, pouvant être substitués par des atomes d'oxygène. Chaque R2b, indique indépendamment un groupe alkylène en C1-3 et chaque R3 indique indépendamment un groupe alkyle en C1-18, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle, un groupe aralkyle, un groupe comprenant un groupe sulfonyle, un groupe acyle, un groupe (méth)acryloyl oxyalkle ou un groupe silyle. Dans la formule (2), x est un nombre entier de 0 à 2 et Y est un atome d'oxygène ou NH.
(JA) 本発明は、界面接着性、及び、透明性に優れる付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該付加硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる付加硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。 本発明は、付加硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物であって、前記接着性付与剤は、下記式(1-1)で表される構造単位と下記式(1-2)で表される構造単位との間に、下記式(1-3)で表される構造単位及び/又は下記式(1-4)で表される構造単位を有する化合物を含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物である。 式(1-1)及び式(1-2)中、R1aは、それぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、炭素数2~9のアルケニル基、又は、炭素数1~4のアルコキシ基を表す。式(1-3)及び式(1-4)中、R1bは、それぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、炭素数2~9のアルケニル基、又は、炭素数1~4のアルコキシ基を表す。式(1-3)中、mは、1~50の整数であり、式(1-4)中、nは、1~1500の整数である。式(1-1)~(1-3)中、Aは、それぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、炭素数2~9のアルケニル基、炭素数1~4のアルコキシ基、又は、下記式(2)で表される基である。ただし、式(1-1)~(1-3)中、少なくとも1つのAは、式(2)で表される基である。 式(2)中、R2aは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数1~8のアルキレン基を表し、R2bは、それぞれ独立に、炭素数1~3のアルキレン基を表し、Rは、それぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、スルホニル基を含む基、アシル基、(メタ)アクリロイルオキシアルキル基、又は、シリル基を表す。式(2)中、xは0~2の整数であり、Yは、酸素原子又はNHである。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)