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1. (WO2015129017) ヒートシンク、電子機器、ヒートシンクの固定構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/129017 国際出願番号: PCT/JP2014/055002
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 28.02.2014
IPC:
H01L 23/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
出願人:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
発明者:
後藤 暁 GOTO, Akira; JP
佐藤 重匡 SATOU, Shigemasa; JP
福井 一夫 FUKUI, Kazuo; JP
代理人:
井上 学 INOUE, Manabu; 東京都千代田区丸の内一丁目6番1号 株式会社日立製作所内 c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) HEAT SINK, ELECTRONIC DEVICE, STRUCTURE FOR FIXING HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, STRUCTURE DE FIXATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE
(JA) ヒートシンク、電子機器、ヒートシンクの固定構造
要約:
(EN)  Provided is a heat sink that can be fixed irrespective of the mounting position on a substrate, an electronic device provided with the heat sink, and a structure for fixing the heat sink. The heat sink is provided with a heat dissipation part and a fixing part. The heat dissipation part has: a base on an electronic component provided on the substrate; fins provided on the base; and a guide pin. The fixing part has: an opening part into which the guide pin is inserted; a pressure contact part provided on the fins; and two or more fixing pieces inserted into and fixed in holes in the substrate. The fixing part fixes the heat dissipation part on the electronic component.
(FR)  La présente invention concerne un dissipateur thermique qui peut être fixé indépendamment de la position de montage sur un substrat, un dispositif électronique comportant le dissipateur thermique, et une structure pour fixer le dissipateur thermique. Le dissipateur thermique comporte une partie de dissipation thermique et une partie de fixation. La partie de dissipation thermique possède : une base sur un composant électronique disposé sur le substrat ; des ailettes disposées sur la base ; et une broche de guidage. La partie de fixation possède : une partie d'ouverture dans laquelle la broche de guidage est insérée ; une partie de contact par pression disposée sur les ailettes ; et au moins deux éléments de fixation insérés dans et fixés dans des trous dans le substrat. La partie de fixation fixe la partie de dissipation thermique sur le composant électronique.
(JA)  基板上の取り付け位置によらずに固定できるヒートシンク・そのヒートシンクを備える電子機器・ヒートシンクの固定構造を提供する。ヒートシンクは、放熱部と固定部とを備える。放熱部は、基板に設けられる電子部品の上のベースと、ベースの上に設けられるフィンと、ガイドピンとを有する。固定部は、ガイドピンが挿入される開口部と、フィンの上に設けられる圧接部と、基板の穴に挿入され固定される2以上の固定具とを有し、放熱部を電子部品の上に固定する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)