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1. (WO2015128994) はんだ供給装置、およびはんだ供給方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/128994 国際出願番号: PCT/JP2014/054901
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 27.02.2014
IPC:
B23K 3/06 (2006.01) ,B05C 5/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
3
特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具
06
ハンダ送給装置;ハンダ溶解鍋
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
5
液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
蛭川 立雄 HIRUKAWA, Ritsuo; JP
加藤 丈喜 KATO, Takenobu; JP
浅岡 健人 ASAOKA, Kento; JP
代理人:
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SOLDER SUPPLY DEVICE AND SOLDER SUPPLY METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'APPORT DE BRASURE
(JA) はんだ供給装置、およびはんだ供給方法
要約:
(EN) The present invention is a solder supply device (26) provided with a solder cup (70) containing in the interior thereof solder in fluid form, a positive/negative pressure supply device for changing the pressure within the solder cup in controllable fashion, a supply nozzle (74) for discharging the solder within the solder cup, and a solder cutting device (77) for cutting the solder supplied from the supply nozzle, with a blast of compressed air. Solder is supplied from the supply nozzle by pressurizing the solder cup interior using the positive/negative pressure supply device; and when halting the supply of solder from the supply nozzle, the solder cup interior is depressurized by the positive/negative pressure supply device, and the solder is cut by the solder cutting device at timing coincident with depressurization of the solder cup interior. In so doing, cutting of the solder from the supply nozzle and retraction of the solder back into the supply nozzle take place simultaneously, whereby it is possible to reliably prevent dripping of the solder.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'apport de brasure (26) qui comporte une borne en coupelle (70) contenant de la brasure liquide, un dispositif d'apport de pression négative/positive pour modifier la pression de façon régulée à l'intérieur de la borne en coupelle, une buse d'alimentation (74) pour distribuer la brasure à l'intérieur de la borne en coupelle, et un dispositif de découpe de brasure (77) pour couper la brasure distribuée par la buse d'alimentation avec un jet d'air comprimé. La brasure est fournie par la buse d'alimentation en mettant sous pression la partie intérieure de la borne en coupelle par l’intermédiaire du dispositif d'apport de pression négative/positive; et pour arrêter la distribution de brasure par la buse d'alimentation, la partie intérieure de la borne en coupelle est dépressurisée par le dispositif d'apport de pression négative/positive, et la brasure est coupée par le dispositif de découpe de brasure au moment coïncidant avec la dépressurisation de la partie intérieure de la borne en coupelle. Ce faisant, la découpe de la brasure au niveau de la buse d'alimentation et le retrait de la brasure dans la buse d'alimentation ont lieu simultanément, ce qui permet d'empêcher de manière fiable l'égouttement de la brasure.
(JA) 本発明は、内部に流動体状のはんだを収容するはんだカップ(70)と、はんだカップ内の圧力を制御可能に変更する正負圧供給装置と、はんだカップ内のはんだを吐出するための供給ノズル(74)と、供給ノズルから供給されるはんだを圧縮エアの吹き出しにより切断するはんだ切断装置(77)とを備えたはんだ供給装置(26)であり、正負圧供給装置によりはんだカップ内を加圧することで、供給ノズルからはんだを供給し、供給ノズルからのはんだの供給を停止する際に、正負圧供給装置によりはんだカップ内を減圧し、はんだカップ内の減圧のタイミングで、はんだ切断装置により、はんだを切断する。これにより、供給ノズルのはんだの切断と、供給ノズル内へのはんだの引き戻しが同時に行われるため、はんだの液だれを確実に防止することが可能となる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
CN106029279EP3112070US20170014931JPWO2015128994