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1. (WO2015128979) 塗布膜形成乾燥方法および塗布膜形成乾燥装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号: WO/2015/128979 国際出願番号: PCT/JP2014/054816
国際公開日: 03.09.2015 国際出願日: 27.02.2014
IPC:
B05D 1/26 (2006.01) ,B05C 5/00 (2006.01) ,B05C 9/12 (2006.01) ,B05D 3/12 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
26
表面と接触,またはほとんど接触する排出口機構から液体または他の流動性材料を適用することによって行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
5
液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
9
グループ1/00から7/00に包含されない手段によって表面に液体もしくは他の流動性材料を適用する装置または設備,または液体もしくは他の流動性材料を適用する手段が重要でないような装置もしくは設備
08
液体または他の流動性材料を適用しかつ補助操作を行なうためのもの
12
補助操作が適用後に行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
12
機械的手段によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
株式会社石井表記 KABUSHIKI KAISHA ISHII HYOKI [JP/JP]; 広島県福山市神辺町旭丘5番地 5, Asahioka, Kannabe-cho, Fukuyama-shi, Hiroshima 7202113, JP
発明者:
小沢 康博 KOZAWA Yasuhiro; JP
代理人:
城村 邦彦 SHIROMURA Kunihiko; 大阪府大阪市西区江戸堀1丁目15番26号 江原特許事務所 Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR FORMING AND DRYING COATING FILM, AND DEVICE FOR FORMING AND DRYING COATING FILM
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE FORMER ET DE SÉCHER UN FILM DE REVÊTEMENT, ET DISPOSITIF DE FORMATION ET DE SÉCHAGE DE FILM DE REVÊTEMENT
(JA) 塗布膜形成乾燥方法および塗布膜形成乾燥装置
要約:
(EN)  A method for forming and drying a coating film, comprising a film liquid discharge step for discharging a film liquid (6) onto a substrate (2) using a coating device, and a coating film drying step for concluding the film liquid discharge step and drying a coating film (7) having fluid properties formed on the substrate (2), wherein an inkjet coating device (1) is used as the coating device in the film liquid discharge step, and the coating film (7) having fluid properties formed on the substrate (2) as a result of discharge of the film liquid (6) by the inkjet coating device (1) is vacuum dried in an atmosphere having a temperature of 10°C to 40°C in the coating film drying step.
(FR)  La présente invention concerne un procédé de formation et de séchage d'un film de revêtement, comprenant une étape de déversement de liquide de film pour déverser un liquide (6) de film sur un substrat (2) à l'aide d'un dispositif de revêtement, et une étape de séchage de film de revêtement pour conclure l'étape de déversement de liquide de film et le séchage d'un film de revêtement (7) ayant des propriétés de fluide mis en forme sur le substrat (2), un dispositif de revêtement par jet d'encre (1) étant utilisé comme dispositif de revêtement à l'étape de déversement de liquide de film, et le film de revêtement (7) ayant des propriétés de fluide mis en forme sur le substrat (2) résultant du déversement du film liquide (6) par le dispositif de revêtement par jet d'encre (1) est séché sous vide dans une atmosphère ayant une température de 10 °C à 40 °C lors de l'étape de séchage de film de revêtement.
(JA)  塗布装置を用いて基板2上に膜液6を吐出する膜液吐出工程と、膜液吐出工程を終えて基板2上に形成された流動性を有する塗布膜7を乾燥する塗布膜乾燥工程とを備えた塗布膜形成乾燥方法において、前記膜液吐出工程で、塗布装置としてインクジェット塗布装置1を用いると共に、前記塗布膜乾燥工程で、インクジェット塗布装置1による膜液6の吐出を終えて基板2上に形成された流動性を有する塗布膜7を10℃~40℃の温度雰囲気中で減圧乾燥する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)