WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2015076121) 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/076121    国際出願番号:    PCT/JP2014/079553
国際公開日: 28.05.2015 国際出願日: 07.11.2014
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: OTSUBO, Yoshihito; (JP).
TSUKIZAWA, Takayuki; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; (JP)
優先権情報:
2013-239554 20.11.2013 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND PROBE CARD PROVIDED THEREWITH
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE ET CARTE DE TEST DOTÉE DE CELUI-CI
(JA) 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード
要約: front page image
(EN)Provided is a configuration capable of reducing the peeling of an in-plane conductor from an insulating layer by stress from a via conductor in a multilayer wiring substrate provided with a plurality of insulating layers. A multilayer wiring substrate (1) is provided with: a laminate (2) which is formed by laminating a plurality of insulating layers (3a-3e); a lower external electrode (5) which is formed on the lower surface of the laminate (2); a first via conductor (7e) which has one end connected to the lower external electrode (5); a first in-plane conductor (6d1) which is directly connected to the other end of the first via conductor (7e); a second via conductor (7d) which is provided at a position a predetermined distance from the first via conductor (7e) in a direction orthogonal to the lamination direction of the laminate (2) on the side of a surface reverse to a connection surface with the first via conductor (7e) of the first in-plane conductor (6d1) in the laminate (2), and has one end connected to the first in-plane conductor (6d1); and a second in-plane conductor (6c1) which is connected to the other end of the second via conductor (7d), and the line width of the first in-plane conductor (6d1) is formed more narrowly than that of the second in-plane conductor (6c1).
(FR)La présente invention concerne une configuration susceptible de réduire le décollement d'un conducteur dans le plan depuis une couche isolante par une contrainte provenant d'un conducteur de trou de métallisation dans un substrat de câblage multicouche doté d'une pluralité de couches isolantes. Un substrat de câblage multicouche (1) est doté de : un stratifié (2) qui est formé par la stratification d'une pluralité de couches isolantes (3a à 3e) ; une électrode externe inférieure (5) qui est formée sur la surface inférieure du stratifié (2) ; un premier conducteur (7e) de trou de métallisation qui possède une extrémité connectée à l'électrode externe inférieure (5) ; un premier conducteur dans le plan (6d1) qui est directement connecté à l'autre extrémité du premier conducteur (7e) de trou de métallisation ; un second conducteur (7d) de trou de métallisation qui est situé au niveau d'une position à une distance prédéfinie du premier conducteur (7e) de trou de métallisation dans une direction perpendiculaire à la direction de stratification du stratifié (2) sur le côté d'une surface opposée à une surface de connexion avec le premier conducteur (7e) de trou de métallisation du premier conducteur dans le plan (6d1) dans le stratifié (2), et possède une extrémité connectée au premier conducteur dans le plan (6d1) ; et un second conducteur dans le plan (6c1) qui est connecté à l'autre extrémité du second conducteur (7d) de trou de connexion, et la largeur de ligne du premier conducteur dans le plan (6d1) est formée de manière plus étroite que celle du second conducteur dans le plan (6c1).
(JA) 複数の絶縁層を備える多層配線基板において、ビア導体からの応力により面内導体が絶縁層から剥離するのを低減できる技術を提供する。 多層配線基板1は、複数の絶縁層3a~3eが積層されて成る積層体2と、該積層体2の下面に形成された下側外部電極5と、その一端が下側外部電極5に接続された第1ビア導体7eと、該第1ビア導体7eの他端に直接接続された第1面内導体6d1と、積層体2内における、第1面内導体6d1の第1ビア導体7eとの接続面の反対面側に、第1ビア導体7eから積層体2の積層方向と直交する方向に所定距離だけ離れた位置に設けられ、その一端が第1面内導体6d1に接続された第2ビア導体7dと、第2ビア導体7dの他端に接続された第2面内導体6c1とを備え、第1面内導体6d1のライン幅が、第2面内導体6c1よりも細く形成されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)