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1. (WO2015072424) ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/072424    国際出願番号:    PCT/JP2014/079717
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 10.11.2014
IPC:
G01N 23/04 (2006.01), G01B 15/00 (2006.01), G01B 15/08 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871 (JP).
BEAMSENSE CO., LTD. [JP/JP]; 2-19-16, Izumi-cho, Suita-shi, Osaka 5640041 (JP)
発明者: SUZUKI, Takashi; (JP).
BABA, Sueki; (JP)
代理人: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP)
優先権情報:
2013-237024 15.11.2013 JP
発明の名称: (EN) APPARATUS FOR ASSESSMENT OF VOIDS IN SOLDER AND METHOD FOR ASSESSMENT OF VOIDS IN SOLDER
(FR) APPAREIL POUR L'ÉVALUATION DES VIDES DANS UNE BRASURE ET PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DES VIDES DANS UNE BRASURE
(JA) ハンダ内のボイドの評価装置及びハンダ内のボイドの評価方法
要約: front page image
(EN)An apparatus for assessing voids in solder comprises: a function calculation unit that processes the pixels constituting an image of the interior of a piece of solder such that the pixels in the voids have a pixel value pi of 1 and the pixels not in the voids have a pixel value pi of 0 and uses a weighting function w (ri) for the distance ri from the center of the piece of solder, the maximum of the function being at the center of the piece of solder (ri = 0) and the minimum being at the maximum radius (ri = r0), to calculate the following void assessment function, where i represents pixel number (1-N), pi represents pixel value (0 or 1), and w(ri) represents the weighting function; and a void assessment unit which performs assessment for each piece of solder in a manner such that the greater the relative size of the assessment function the greater the influence of the voids.
(FR)L'invention concerne un appareil pour l'évaluation des vides dans une brasure qui comprend : une unité de calcul qui traite les pixels constituant une image de l'intérieur d'une pièce de brasure de telle sorte que les pixels dans les vides ont une valeur de pixel pi de 1 et les pixels qui ne sont pas dans les vides ont une valeur de pixel pi de 0 et qui utilise une fonction de pondération w (ri) pour la distance ri par rapport au centre de la brasure, le maximum de la fonction étant au centre de la pièce de brasure (ri = 0) et le minimum étant au rayon maximum (ri = r0), afin de calculer la fonction d'évaluation des vides suivantes, dans laquelle i représente le numéro de pixel (1-N), pi représente la valeur du pixel (0 ou 1), et w(ri) représente la fonction de pondération ; et une unité d'évaluation des vides qui réalise une évaluation pour chaque pièce de brasure de telle manière que plus la taille relative de la fonction d'évaluation est grande, plus l'influence des vides est grande.
(JA)ハンダ内のボイドの評価装置は、ハンダ内の画像を構成する各ピクセルについて、ボイドに含まれるピクセル値pを1とし、ボイドに含まれないピクセル値pを0とし、ハンダの中心からの距離rについて、ハンダの中心(r=0)で最大となり、最大半径(r=r)で0となる重み関数w(r)を用いて、下記のボイドの評価関数を算出する関数算出部と、 i:ピクセル番号(1~N) p:ピクセル値(0又は1) w(r):重み関数 各ハンダについて、評価関数が相対的に大きいほどボイドの影響が大きいと評価するボイド評価部と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)