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1. (WO2015072377) 電子部品パッケージの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2015/072377 国際出願番号: PCT/JP2014/079325
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 05.11.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人: NITTO DENKO CORPORATION[JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者: ISHII,Jun; JP
MORITA,Kosuke; JP
IINO,Chie; JP
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011, JP
優先権情報:
2013-23688115.11.2013JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品パッケージの製造方法
要約:
(EN) Provided is a method for producing an electronic component package capable of improving the accuracy of position alignment between a sealing resin sheet and an adherend. The present invention pertains to a method for producing an electronic component package including: a step (A) for preparing an adherend which is polygonal in shape when seen from a planar view and to which one or more electronic components are mounted; a step (B) for preparing a sealing resin sheet, the shape of which when seen from a planar view is a polygon substantially identical to that of the adherend; a step (C) for recognizing, from a planar view, the x-y coordinates of two or more apexes of the polygonal adherend, and the x-y coordinates of two or more apexes of the polygonal sealing resin sheet which correspond to the two or more adherend apexes; and a step (D) for matching the overlap positions of the adherend and the sealing resin sheet in a manner such that the x-y coordinates of each of the mutually corresponding recognized apexes of the adherend and the sealing resin sheet are as close to one another as possible when seen from a planar view.
(FR) L’invention porte sur un procédé de fabrication d'un boîtier de composant électronique configuré pour améliorer la précision d’alignement de position entre une feuille de résine d’étanchéité et une partie adhésive. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier de composant électronique qui comprend les étapes suivantes : (A) la préparation d'une partie adhésive qui est de forme polygonale, vue en plan, et sur lequel un ou plusieurs composants électroniques sont montés ; (B) la préparation d'une feuille de résine d’étanchéité, dont la forme, vue en plan, est un polygone sensiblement identique à celui de la partie adhésive ; (C) la reconnaissance, à partir d'une vue en plan, des coordonnées x-y d’au moins deux sommets de la partie adhésive polygonale, et les coordonnées x-y d’au moins deux sommets de la feuille de résine d’étanchéité polygonale qui correspondent aux deux ou plus de deux sommets de la partie adhésive ; (D) la mise en correspondance des emplacements de chevauchement de la partie adhésive et de la feuille de résine d’étanchéité de telle sorte que les coordonnées x-y de chacun des sommets reconnus mutuellement correspondants de la partie adhésive et de la feuille de résine d’étanchéité sont aussi proches que possible les uns des autres, vus en plan.
(JA)  封止樹脂シートと被着体との位置合わせの高精度化が可能な電子部品パッケージの製造方法を提供する。本発明は、1又は複数の電子部品が搭載された平面視が多角形の被着体を準備する工程A、平面視形状が前記被着体と実質的に同一の多角形である封止樹脂シートを準備する工程B、平面視において、前記被着体の多角形上の少なくとも2つの頂点のxy座標、及び該少なくとも2つの頂点に対応する前記封止樹脂シートの多角形上の少なくとも2つの頂点のxy座標をそれぞれ認識する工程C、及び前記被着体及び前記封止樹脂シートにおける互いに対応する前記認識した各頂点のxy座標が平面視で最も近接するように前記被着体と前記封止樹脂シートとの重畳位置を整合させる工程Dを含む電子部品パッケージの製造方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)