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1. (WO2015072315) 携帯型電子機器の冷却構造
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/072315    国際出願番号:    PCT/JP2014/078457
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 27.10.2014
IPC:
H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512 (JP)
発明者: SAITO, Yuji; (JP).
AHAMED, Mohammad Shahed; (JP).
TAKAHASHI, Makoto; (JP).
TAKAMIYA, Akihiro; (JP)
代理人: WATANABE, Takeo; (JP)
優先権情報:
2013-236033 14.11.2013 JP
発明の名称: (EN) COOLING STRUCTURE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE REFROIDISSEMENT POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE PORTATIF
(JA) 携帯型電子機器の冷却構造
要約: front page image
(EN)The invention is a cooling structure for a portable electronic device wherein a case (1) having a sealed structure houses therein a substrate (6) whereon a heat-generating component (7) that generates heat by being in operation is mounted, and wherein a radiator plate (4) is provided for radiating the heat from the heat-generating component (7) to a location distant from the heat-generating component. In the cooling structure, the radiator plate (4) is integrated with the internal surface of the part of the case (1) corresponding to a face plate or the internal surface of the part of the case (1) corresponding to a back plate (3), and a flat heat pipe (5) crushed and flattened in the thickness direction of the case (1) is disposed in such a way that one extremity thereof is sandwiched between the heat-generating component (7) and the radiator plate (4), and the other extremity is in tight contact with the radiator plate (4).
(FR)La présente invention concerne une structure de refroidissement pour un dispositif électronique portatif. Un boîtier (1), qui possède une structure hermétique, loge un substrat (6), sur lequel est monté un composant thermo-générateur (7) qui génère de la chaleur lorsqu'il est en fonctionnement. Une plaque rayonnante (4) est prévue pour rayonner la chaleur à partir du composant thermo-générateur (7) vers une localisation éloignée du composant thermo-générateur. Dans la structure de refroidissement, la plaque rayonnante (4) est intégrée avec la surface interne de la partie du boîtier (1) qui correspond à une plaque de face ou la surface interne de la partie du boîtier (1) qui correspond à une plaque arrière (3), et un tuyau thermique plat (5), écrasé et aplati dans la direction de l'épaisseur du boîtier (1), est disposé de manière telle que le composant thermo-générateur (7) et la plaque rayonnante (4) se trouvent de part et d'autre d'une extrémité dudit tuyau thermique plat, et l'autre extrémité dudit tuyau thermique plat soit en contact étanche avec la plaque rayonnante (4).
(JA) 動作することにより発熱する発熱部品(7)が実装されている基板(6)が密閉構造のケース(1)の内部に収容され、その発熱部品(7)の熱をその発熱部品から離れた箇所に放散させる放熱板(4)が設けられた携帯型電子機器の冷却構造において、前記放熱板(4)が前記ケース(1)の表蓋に相当する部分の内面もしくは裏蓋(3)に相当する部分の内面に一体化され、前記ケース(1)の厚さ方向に押し潰されて扁平化された扁平型ヒートパイプ(5)が、その一端部が前記発熱部品(7)と前記放熱板(4)との間に挟み付けられ、かつ他端部が前記放熱板(4)に密着させて配置された状態に設けられている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)