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World Intellectual Property Organization
1. (WO2015072138) 電子部品およびその製造方法

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/072138    国際出願番号:    PCT/JP2014/005679
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 12.11.2014
H01C 17/02 (2006.01), H01C 1/034 (2006.01), H01C 7/10 (2006.01)
出願人: NIPPON CHEMI-CON CORPORATION [JP/JP]; 5-6-4,Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1418605 (JP)
発明者: AIZAWA, Shogo; (JP)
代理人: UNEMOTO, Shoichi; (JP)
2013-235138 13.11.2013 JP
(JA) 電子部品およびその製造方法
要約: front page image
(EN)This production method for an electronic component uses an outer covering material that comprises a silicone resin, and includes: a step in which an element is dipped into an outer covering material comprising aluminum hydroxide or magnesium hydroxide that is added thereto in a controlled manner so as to be equal to or greater than 60 wt% and less than 70 wt% and a silicone resin to which a non-polar solvent has been added; a step in which the outer covering material that has formed on the surface of the element is dried, the non-polar solvent is evaporated, and the silicone resin composition is exposed on the surface of the outer covering material; and a curing step in which the outer covering material is cured. As a result, it is possible to reduce the amount of silicone resin while maintaining the incombustibility and the withstand voltage of the outer covering material.
(FR)L’invention porte sur un procédé de fabrication, pour un composant électronique, qui utilise un matériau de revêtement externe, qui comporte une résine à base de silicone, et qui comprend les étapes suivantes : un élément est trempé dans un matériau de revêtement externe comportant de l’hydroxyde d’aluminium ou de l’hydroxyde de magnésium qui est ajouté à celui-ci d'une manière régulée afin d’être égal ou supérieur à 60 % en poids et inférieur à 70 % en poids et une résine à base de silicone à laquelle un solvant non polaire a été ajouté ; le matériau de revêtement externe qui est formé sur la surface de l’élément est séché, le solvant non polaire est évaporé, et la composition de résine à base de silicone est exposée sur la surface du matériau de revêtement externe ; le matériau de revêtement externe est durci. Par conséquent, il est possible de réduire la quantité de résine à base de silicone tout en maintenant l’incombustibilité et la tension de tenue du matériau de revêtement externe.
(JA) シリコーン樹脂を含む外装材を用いた電子部品の製造方法であって、60〔重量%〕以上70〔重量%〕未満の範囲に添加量を制御した水酸化アルミニウムもしくは水酸化マグネシウム、および無極性溶媒が添加されたシリコーン樹脂を含む外装材に素子をディップする工程と、素子の表面に形成された外装材を乾燥させて、無極性溶媒を蒸発させ、かつ、シリコーン樹脂成分を外装材の表面に表出させる工程と、外装材を硬化させる硬化工程とを含む。これにより外装材の不燃性および絶縁耐圧を維持しつつ、シリコーン樹脂を削減できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)