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1. (WO2015072105) パワーモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/072105    国際出願番号:    PCT/JP2014/005505
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 30.10.2014
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01)
出願人: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
発明者: FUJISAKI, Takashi; (JP)
代理人: KIN, Junhi; (JP)
優先権情報:
2013-234262 12.11.2013 JP
発明の名称: (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール
要約: front page image
(EN)This power module is provided with: a plurality of semiconductor devices (10, 10U, 10L) having switching elements (12U, 12L) which have main electrodes (16U, 16L, 18U, 18L) on both surfaces and heat sinks (36, 44, 56, 64) which are provided on the both surfaces of the switching elements and are electrically connected to the main electrodes; and a plurality of cooling devices (72, 74, 76) which are arranged on both surfaces of the semiconductor devices. The semiconductor devices and the cooling devices are laminated alternately. Two semiconductor devices are arranged such that the heat sinks thereof held at the same potential face each other across a common cooling device. The heat sinks held at the same potential and the cooling device interposed between the heat sinks are electrically connected and held at the same potential with each other.
(FR)L’invention porte sur un module de puissance qui comporte : une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs (10, 10U, 10L) ayant des éléments de commutation (12U, 12L) qui possèdent des électrodes principales (16U, 16L, 18U, 18L) sur les deux surfaces et des dissipateurs thermiques (36, 44, 56, 64) qui sont situés sur les deux surfaces des éléments de commutation et sont connectés électriquement aux électrodes principales ; et une pluralité de dispositifs de refroidissement (72, 74, 76) qui sont disposés sur les deux surfaces des dispositifs à semi-conducteurs. Le dispositif à semi-conducteurs et le dispositif de refroidissement sont stratifiés de manière alternée. Deux dispositifs à semi-conducteurs sont agencés de telle sorte que les dissipateurs thermiques associés maintenus au même potentiel sont tournés l’un vers l’autre à travers un dispositif de refroidissement commun. Les dissipateurs thermiques maintenus au même potentiel et le dispositif de refroidissement interposé entre les dissipateurs thermiques sont connectés électriquement et maintenus au même potentiel l’un avec l’autre.
(JA) パワーモジュールは、両面に主電極(16U,16L,18U,18L)を有するスイッチング素子(12U,12L)と、スイッチング素子の両面に設けられ、前記主電極と電気的に接続されるヒートシンク(36,44,56,64)とを有する複数の半導体装置(10,10U,10L)と、前記半導体装置の両面に配置される複数の冷却器(72,74,76)とを備える。前記半導体装置及び前記冷却器は、交互に積層される。二つの半導体装置は、互いに同電位とされる前記ヒートシンク同士が共通の前記冷却器を間に挟んで向き合うように配置される。同電位とされる前記ヒートシンクと該ヒートシンク間に介在される前記冷却器とが、電気的に接続されて、互いに同電位とされる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)