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1. (WO2015072050) ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/072050    国際出願番号:    PCT/JP2014/004004
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 30.07.2014
IPC:
B24B 37/00 (2012.01), B24B 37/12 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058634 (JP)
発明者: MIKURIYA, Shunsuke; (JP).
MIURA, Tomonori; (JP)
代理人: SUGIMURA, Kenji; (JP)
優先権情報:
2013-237986 18.11.2013 JP
発明の名称: (EN) DEVICE FOR DOUBLE-SIDED POLISHING AND METHOD FOR DOUBLE-SIDED POLISHING OF WORKPIECE
(FR) DISPOSITIF POUR LE POLISSAGE À DOUBLE FACE ET PROCÉDÉ PERMETTANT LE POLISSAGE À DOUBLE FACE D'UNE PIÈCE
(JA) ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法
要約: front page image
(EN)This device for double-sided polishing of a workpiece is provided with: a turning lathe having an upper surface plate and a lower surface plate; a sun gear provided at the center of the turning lathe; an internal gear provided on the outer periphery of the turning lathe; and a carrier plate provided between the upper surface plate and the lower surface plate and having one or more holding holes for holding the workpiece. The device for double-sided polishing is further provided with a drip supply portion for supplying abrasive slurry between the upper and lower surface plates by natural dripping and a force-feeding supply portion for supplying abrasive slurry between the upper and lower surface plates by force-feeding, and the device for double-sided polishing is capable of simultaneously supplying abrasive slurry between the upper and lower surface plates from the drip supply portion and the force-feeding supply portion.
(FR)La présente invention concerne un dispositif pour le polissage à double face d'une pièce pourvu : d'un tour à charioter présentant une plaque de surface supérieure et une plaque de surface inférieure ; d'un planétaire prévu au centre du tour à charioter ; d'une roue intérieure prévue sur la périphérie externe du tour à charioter ; et d'une plaque de support prévue entre la plaque de surface supérieure et la plaque de surface inférieure et présentant un ou plusieurs trous de maintien permettant de maintenir la pièce. Le dispositif pour polissage à double face est également pourvu d'une partie d'alimentation en goutte à goutte permettant de fournir une boue abrasive entre les plaques de surface supérieure et inférieure par égouttement naturel et une partie d'alimentation forcée permettant de fournir la boue abrasive entre les plaques de surface supérieure et inférieure par alimentation forcée, et le dispositif pour polissage à double face est capable de fournir simultanément la boue abrasive entre les plaques de surface supérieure et inférieure depuis la partie d'alimentation en goutte à goutte et la partie d'alimentation forcée.
(JA)本発明のワークの両面研磨装置は、上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の保持孔を有するキャリアプレートと、を備え、研磨スラリーを自然滴下により前記上下定盤間に供給する滴下供給部と、研磨スラリーを圧送により前記上下定盤間に供給する圧送供給部と、さらに備え、前記滴下供給部及び前記圧送供給部から研磨スラリーを前記上下定盤間に同時に供給可能であることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)