WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2015071969) 大型部品実装構造及び大型部品実装方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2015/071969    国際出願番号:    PCT/JP2013/080633
国際公開日: 21.05.2015 国際出願日: 13.11.2013
IPC:
H05K 3/34 (2006.01)
出願人: FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP)
発明者: TOTANI, Shigeyoshi; (JP)
代理人: KAKO, Muneo; MIZUNO BUILDING 4TH FLOOR, 9-19, Kanayama 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600022 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) LARGE COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND LARGE COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE GRAND COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE GRAND COMPOSANT
(JA) 大型部品実装構造及び大型部品実装方法
要約: front page image
(EN)In the cases of soldering a shielded component (11), i.e., a large component, on a mounting surface of a substrate (12), firstly, a solder-printed section (14) is formed by printing a solder paste on a land (13) to which the shielded component is to be soldered, said land being a part of the mounting surface of the substrate, a protruding section (15) of the shielded component is immersed in a liquid-state or paste-state solder in a transfer tank, said protruding section being to be bonded to the solder-printed section of the substrate, and a solder-transferred section (17) is formed on a lower end surface of the protruding section. Then, the solder-transferred section of the shielded component is aligned such that the solder-transferred section overlaps the solder-printed section of the substrate, and the shielded component is mounted on the substrate. Then, the substrate having the shielded component mounted thereon is carried into a reflow apparatus, the solder-transferred section and the solder-printed section are heated, and the shielded component is soldered to the substrate by reflow soldering.
(FR)Selon la présente invention, dans le cas du brasage d'un composant blindé (11), c'est-à-dire d'un grand composant, sur une surface de montage d'un substrat (12), en premier lieu, une section à brasure imprimée (14) est formée par impression d'une pâte à braser sur une plage d'accueil (13) à laquelle le composant blindé doit être brasé, ladite plage d'accueil étant une partie de la surface de montage du substrat, une section saillante (15) du composant blindé est immergée dans de la brasure à l'état liquide ou à l'état pâteux dans une cuve de transfert, ladite section saillante étant destinée à être collée à la section à brasure imprimée du substrat, et une section à brasure transférée (17) est formée sur une surface d'extrémité inférieure de la section saillante. Ensuite, la section à brasure transférée du composant blindé est alignée de manière que la section à brasure transférée se superpose à la section à brasure imprimée du substrat, et le composant blindé est monté sur le substrat. Le substrat sur lequel le composant blindé est monté est ensuite transporté jusqu'à un appareil de refusion, la section à brasure transférée et la section à brasure imprimée sont chauffées, et le composant blindé est brasé au substrat par brasage par refusion.
(JA)基板(12)の実装面に大型部品であるシールド部品(11)を半田付けする場合に、まず、基板の実装面のうちのシールド部品を半田付けするランド(13)に半田ペーストを印刷して半田印刷部(14)を形成すると共に、シールド部品のうちの基板の半田印刷部に接合される凸状部(15)を転写槽内の液状又はペースト状の半田に浸して当該凸状部の下端面に半田転写部(17)を形成する。この後、シールド部品の半田転写部を基板の半田印刷部に重ね合わせるように位置合わせして該シールド部品を該基板に搭載する。この後、シールド部品が搭載された基板をリフロー装置内に搬入して半田転写部及び半田印刷部を加熱して該シールド部品を該基板にリフロー半田付けする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)