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1. WO2015025852 - 研磨ヘッド及び研磨処理装置

公開番号 WO/2015/025852
公開日 26.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/071671
国際出願日 19.08.2014
IPC
B24B 37/30 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
27ラッピングキャリア
30平面の片面ラッピングのためのもの
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 37/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
11Lapping tools
20Lapping pads for working plane surfaces
B24B 37/30
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
27Work carriers
30for single side lapping of plane surfaces
出願人
  • ミクロ技研株式会社 MICRO ENGINEERING INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋兜町15番12号 15-12, Nihonbashi Kabuto-cho, Chuo-ku, Tokyo 1030026, JP
発明者
  • 小村 明夫 KOMURA, Akio; JP
代理人
  • 鈴木 正剛 SUZUKI, Seigoh; JP
優先権情報
2013-17216622.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING HEAD AND POLISHING PROCESSING DEVICE
(FR) TÊTE DE POLISSAGE ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE POLISSAGE
(JA) 研磨ヘッド及び研磨処理装置
要約
(EN)
 A pressing mechanism of a polishing head (13), including: a first pressing body configured so as to include a first airbag (132) and a first pressure disc (134) formed so that a portion near the center of a contact surface which comes into contact with an elastic body (137) is convex-shaped towards the elastic body (137); and a second pressing body, which is formed as a cylinder having the first pressure disc (134) disposed on the inner circumferential side thereof, and which is configured so as to include a second airbag (133) and a second pressure disc (135) formed so that a portion near the outer edge of a contact surface which comes into contact with the elastic body (137) is concave-shaped towards the elastic body (137). A pressure fluid is sealed in the first airbag (132) and the second airbag (133), and the pressing force from the first pressing body and the second pressing body generated towards the rear surface of a substrate (W) in accordance with the quantity of the pressure fluid is applied to the rear surface side of the substrate (W) through the elastic body (137).
(FR)
 La présente invention concerne un mécanisme de pressage d'une tête de polissage (13), comprenant : un premier corps de pressage conçu pour comprendre un premier coussin gonflable (132) et un premier disque de pression (134) formé pour qu'une partie à proximité du centre d'une surface de contact qui vient en contact avec un corps élastique (137) soit convexe en direction du corps élastique (137) ; et un second corps de pression, qui est formé comme un cylindre comportant le premier disque de pression (134) disposé sur son côté circonférentiel intérieur, et qui est conçu pour comprendre un second sac gonflable (133) et un second disque de pression (135) formé pour qu'une partie à proximité du bord extérieur d'une surface de contact qui vient en contact avec le corps élastique (137) soit concave en direction du corps élastique (137). Un fluide de pression est isolé dans la premier sac gonflable (132) et le second sac gonflable (133), et la force de pression provenant du premier corps de pression et du second corps de pression générée en direction de la surface arrière d'un substrat (W) en fonction de la quantité du fluide de pression est appliquée sur le côté de surface arrière du substrat (W) par l'intermédiaire du corps élastique (137).
(JA)
 研磨ヘッド(13)の押圧機構は、弾性体(137)と接する接面の中心付近の部位がこの弾性体(137)側に凸型形状に形成された第1圧力円板(134)と第1エアバック(132)とを含んで構成される第1の押圧体と、この第1圧力円板(134)をその内周側に配備する筒形状に形成され、且つ、弾性体(137)と接する接面の外縁付近の部位がこの弾性体(137)側に凹型形状に形成された第2圧力円板(135)と第2エアバック(133)とを含んで構成される第2の押圧体を含む。第1エアバック(132)及び第2エアバック(133)それぞれに圧力流体を封入し、基板(W)の背面方向に向けて圧力流体の量に応じて発生した第1の押圧体及び第2の押圧体の押圧力は、それぞれ弾性体(137)を通じて基板(W)の背面側に付与される。
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