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1. WO2015025777 - デスミア処理方法およびデスミア処理装置

公開番号 WO/2015/025777
公開日 26.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/071296
国際出願日 12.08.2014
IPC
H05K 3/26 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
26導電模様の洗浄または研摩
CPC
B08B 3/123
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
04Cleaning involving contact with liquid
10with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity, by vibration
12by sonic or ultrasonic vibrations
123Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
B08B 7/0057
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08CLEANING
BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
7Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
0035by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
0057by ultraviolet radiation
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
H05K 2203/0292
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
0292Using vibration, e.g. during soldering or screen printing
H05K 3/0035
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0017Etching of the substrate by chemical or physical means
0026by laser ablation
0032of organic insulating material
0035of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
H05K 3/0055
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0055After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
出願人
  • ウシオ電機株式会社 USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目6番1号 2-6-1, Ote-machi, Chiyoda-ku, Tokyo 1008150, JP
発明者
  • 竹添 法隆 TAKEZOE, Noritaka; JP
  • 村上 哲也 MURAKAMI, Tetsuya; JP
  • 藪 慎太郎 YABU, Shintaro; JP
代理人
  • 大井 正彦 OHI, Masahiko; JP
優先権情報
2013-17308423.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DESMEARING METHOD AND DESMEARING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉBARBOUILLAGE ET APPAREIL DE DÉBARBOUILLAGE
(JA) デスミア処理方法およびデスミア処理装置
要約
(EN)
Provided are: a desmearing method which is able to reliably remove a smear that is caused either by an inorganic substance or by an organic substance; and a desmearing apparatus which carries out this desmearing method. A desmearing method for a wiring substrate material which is obtained by laminating a conductive layer and an insulating layer that is formed of a resin containing a filler. This desmearing method is characterized by comprising: a wet ultraviolet irradiation step wherein a portion to be processed in the wiring substrate material is irradiated with ultraviolet light in a gas atmosphere wherein ozone and oxygen are present, while maintaining the portion to be processed in a wet state; and a physical vibration step wherein physical vibration is applied to the wiring substrate material after the wet ultraviolet irradiation step.
(FR)
L'invention concerne un procédé de débarbouillage permettant de retirer de manière fiable un barbouillage qui est causée soit par une substance inorganique, soit par une substance organique; et un appareil de débarbouillage qui met en oeuvre le procédé de débarbouillage selon l'invention. Le procédé de débarbouillage pour un matériau de substrat de câblage est obtenu par la stratification d'une couche conductrice et d'une couche isolante qui est formée d'une résine contenant une charge. Le procédé de débarbouillage selon l'invention est caractérisé en ce qu'il comprend une étape d'exposition aux rayons ultraviolets à l'état humide dans laquelle une partie devant être traitée dans le matériau de substrat de câblage est exposée à une lumière ultraviolette dans une atmosphère gazeuse dans laquelle de l'ozone et de l'oxygène sont présents tout en étant maintenue dans un état humide; et une étape de vibration physique dans laquelle une vibration physique est appliquée au matériau de substrat de câblage après l'étape d'exposition aux rayons ultraviolets à l'état humide.
(JA)
 無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができるデスミア処理方法およびこのデスミア処理を実行するデスミア処理装置を提供すること。 フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料のデスミア処理方法において、前記配線基板材料における被処理部分に対して、当該被処理部分が湿潤した状態で、オゾンおよび酸素が存在するガス雰囲気下において紫外線を照射する湿式紫外線照射処理工程と、この湿式紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程とを有することを特徴とする。
他の公開
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