処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 日曜日 05.04.2020 (10:00 午前 CEST)
設定

設定

1. WO2015025647 - 端子接合装置

公開番号 WO/2015/025647
公開日 26.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069050
国際出願日 17.07.2014
IPC
H01G 13/00 2013.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
H01F 41/10 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41磁石,インダクタンスまたは変圧器の製造または組立に特に適合した装置または工程;磁気特性により特徴付けられる材料の製造に特に適合した装置または工程
02コア,コイルまたは磁石を製造するためのもの
04コイル製造用
10巻線へのリード接続
CPC
H01F 41/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
41Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
02for manufacturing cores, coils, or magnets
04for manufacturing coils
10Connecting leads to windings
H01G 13/006
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
13Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
006Apparatus or processes for applying terminals
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
  • 日特エンジニアリング株式会社 NITTOKU ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県さいたま市南区白幡5丁目11番20号 11-20, Shirahata 5-chome, Minami-ku, Saitama-shi, Saitama 3368561, JP
発明者
  • 木村 信道 KIMURA, Nobumichi; JP
  • 板垣 要司 ITAGAKI, Yoji; JP
  • 市丸 大輔 ICHIMARU, Daisuke; JP
代理人
  • 後藤 政喜 GOTO, Masaki; JP
優先権情報
2013-17001520.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) TERMINAL JOINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE BORNES
(JA) 端子接合装置
要約
(EN)
 A terminal joining device (10) provided with: a workpiece index (11) provided so as to be capable of rotating in a perpendicular plane about a horizontal rotation axis and configured so as to be capable of supporting a workpiece (19) therearound; a joint material application mechanism (31) for applying a paste-like joint material onto both sides of the workpiece (19) in the rotation axis direction; a terminal transportation mechanism (70) for transporting a pair of terminals (20, 20) to both sides of the workpiece (19) onto which the joint material has been applied; and a joining mechanism (103) for holding the pair of terminals (20, 20) against both sides of the workpiece (19) onto which the joint material has been applied, applying heat, and joining the terminals (20, 20) to the workpiece (19).
(FR)
 La présente invention concerne un dispositif d'assemblage de bornes (10) comportant: un plateau diviseur de pièce (11) installé de manière à pouvoir tourner dans un plan perpendiculaire autour d'un axe de rotation horizontal et configuré de manière à pouvoir porter une pièce (19) autour de lui; un mécanisme d'application de matériau d'assemblage (31) pour appliquer un matériau d'assemblage pâteux sur les deux côtés de la pièce (19) dans la direction de l'axe de rotation; un mécanisme de transport de bornes (70) pour transporter une paire de bornes (20, 20) jusqu'aux deux côtés de la pièce (19) sur lesquels le matériau d'assemblage a été appliqué; et un mécanisme d'assemblage (103) pour tenir la paire de bornes (20, 20) contre les deux côtés de la pièce (19) sur lesquels le matériau d'assemblage a été appliqué, appliquer de la chaleur et assembler les bornes (20, 20) à la pièce (19).
(JA)
 端子接合装置10は、水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転可能に設けられ周囲にワーク19を支持可能に構成されたワークインデックス11と、ワーク19の回転軸方向の両側にペースト状の接合材を塗布する接合材塗布機構31と、接合材が塗布されたワーク19の両側に一対の端子20,20を搬送する端子搬送機構70と、一対の端子20,20をワーク19の接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して接合する接合機構103と、を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報