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1. WO2015025617 - 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体

公開番号 WO/2015/025617
公開日 26.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/067211
国際出願日 27.06.2014
IPC
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08G 77/388 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
38化学的後処理により変性されたポリシロキサン
382炭素,水素,酸素またはけい素以外の原子を含むもの
388窒素を含むもの
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
08炭素,水素および酸素以外の原子を含む有機基に結合したけい素を含むもの
C09K 3/10 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
10ジョイントまたはカバーを,シールまたはパッキングするためのもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
CPC
C08G 77/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
12containing silicon bound to hydrogen
C08G 77/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
20containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
C08G 77/26
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
22containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
26nitrogen-containing groups
C08G 77/388
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
38Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
382containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
388containing nitrogen
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
C08L 83/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
08containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
出願人
  • 住友精化株式会社 SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 兵庫県加古郡播磨町宮西346番地の1 346-1, Miyanishi, Harima-cho, Kako-gun, Hyogo 6750145, JP
発明者
  • 福田 矩章 FUKUDA Noriaki; JP
  • 眞田 翔平 SANADA Shohei; JP
  • 山本 勝政 YAMAMOTO Katsumasa; JP
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報
2013-16980419.08.2013JP
2013-25316906.12.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADDITION-CURED SILICONE RESIN COMPOSITION, CURING PRODUCT OF ADDITION-CURED SILICONE RESIN, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING BODY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE À RÉTICULATION PAR ADDITION, PRODUIT DE DURCISSEMENT DE RÉSINE DE SILICONE RÉTICULÉE PAR ADDITION, ET CORPS D'ÉTANCHÉITÉ D'ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
要約
(EN)
The objective of the present invention is to provide an addition-cured silicone resin composition having superior interface adhesiveness, storage stability, and transparency. The objective of the present invention is also to provide: an addition-cured silicone resin curing product resulting from using the addition-cured silicone resin composition; and an optical semiconductor element sealing body. The present invention is an addition-cured silicone resin composition containing an addition-cured silicone resin composition and an adhesiveness-imparting agent, wherein the addition-cured silicone resin composition has a refractive index of 1.35-1.45, and the adhesiveness-imparting agent contains a compound having a refractive index of 1.35-1.45 and having a structural unit represented by formula (1-3) and/or a structural unit represented by formula (1-4) between a structural unit represented by formula (1-1) and a structural unit represented by formula (1-2). In formula (1-1) and formula (1-2), R1a each independently represent an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. In formula (1-3) and formula (1-4), R1b each independently represent an alkyl group having 1-18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. In formula (1-3), m is an integer from 1 to 50, and in formula (1-4), n is an integer from 1 to 1500. In formulae (1-1) to (1-3), A each independently represent an alkyl group having 1-18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a group represented by formula (2). However, in formulae (1-1) to (1-3), at least one A is a group represented by formula (2). In formula (2): R2a represents an aralkyl group having 1-8 carbon atoms of which a subset of carbon atoms excepting the carbon atoms bonded to silicon atoms may be substituted with an oxygen atom; R2b each independently represent an alkylene group having 1-3 carbon atoms; R3 each independently represent an alkylene group having 1-3 carbon atoms; and R4 each independently represent a hydrogen group, an alkyl group having 1-3 carbon atoms, an alkyl group having 1-3 carbon atoms and having an OH group, or a halogeno group. In formula (2), x is an integer from 0 to 2.
(FR)
L'objectif de l'invention est de proposer une composition de résine de silicone réticulée par addition présentant une adhésivité d'interface, une stabilité de stockage et une transparence supérieures. L'objectif de l'invention est également de fournir un produit de durcissement de résine de silicone réticulée par addition, obtenu par l'utilisation de la composition de résine de silicone réticulée par addition, ainsi qu'un corps d'étanchéité d'élément semi-conducteur optique. A cet effet, la composition de résine de silicone réticulée par addition selon l'invention contient une composition de résine de silicone réticulée par addition et un agent d'adhésivité, la composition de résine de silicone réticulée par addition présentant un indice de réfraction de 1,35 à 1,45, et l'agent d'adhésivité contenant un composé ayant un indice de réfraction de 1,35 à 1,45 et ayant un motif constitutif représenté par la formule (1-3) et/ou un motif constitutif représenté par la formule (1-4) entre un motif constitutif représenté par la formule (1-1) et un motif constitutif représenté par la formule (1-2). Dans la formule (1-1) et la formule (1-2), R1a représentent chacun indépendamment un groupe alkyle, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle ou un groupe aralkyle. Dans la formule (1-3) et la formule (1-4), R1b représentent chacun indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 18 atomes de carbone, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle ou un groupe aralkyle. Dans la formule (1-3), m est un nombre entier de 1 à 50, et dans la formule (1-4), n est un nombre entier de 1 à 1500. Dans les formules (1-1) à (1-3), chaque A représente indépendamment un groupe alkyle ayant 1 à 18 atomes de carbone, un groupe cycloalkyle, un groupe aryle, un groupe aralkyle ou un groupe représenté par la formule (2). Cependant, dans les formules (1-1) à (1-3), au moins un A est un groupe représenté par la formule (2). Dans la formule (2), R2a représente un groupe aralkyle ayant 1 à 8 atomes de carbone, dont un sous-ensemble d'atomes de carbone, à l'exception des atomes de carbone liés à des atomes de silicium, peut être substitué par un atome d'oxygène; R2b représentent chacun indépendamment un groupe alkylène ayant 1 à 3 atomes de carbone; R3 représentent chacun indépendamment un groupe alkylène ayant 1 à 3 atomes de carbone; et R4 représentent chacun indépendamment un groupe hydrogène, un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone, un groupe alkyle ayant 1 à 3 atomes de carbone et ayant un groupe OH, ou un groupe halogéno. Enfin, dans la formule (2), x est un entier de 0 à 2.
(JA)
本発明は、界面接着性、保存安定性、及び、透明性に優れる付加硬化型シリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該付加硬化型シリコーン樹脂組成物を用いてなる付加硬化型シリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。 本発明は、付加硬化型シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物であって、前記付加硬化型シリコーン樹脂混合物は、屈折率が1.35~1.45であり、前記接着性付与剤は、下記式(1-1)で表される構造単位と下記式(1-2)で表される構造単位との間に、下記式(1-3)で表される構造単位及び/又は下記式(1-4)で表される構造単位を有し、かつ、屈折率が1.35~1.45の化合物を含有する付加硬化型シリコーン樹脂組成物である。 式(1-1)及び式(1-2)中、R1aはそれぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式(1-3)及び式(1-4)中、R1bはそれぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、又は、アラルキル基を表す。式(1-3)中、mは、1~50の整数であり、式(1-4)中、nは、1~1500の整数である。式(1-1)~(1-3)中、Aはそれぞれ独立に、炭素数1~18のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、又は、下記式(2)で表される基である。ただし、式(1-1)~(1-3)中、少なくとも1つのAは式(2)で表される基である。 式(2)中、R2aは、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数1~8のアルキレン基を表し、R2bは、それぞれ独立に、炭素数1~3のアルキレン基を表し、Rは、それぞれ独立に、炭素数1~3のアルキレン基を表し、Rは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~3のアルキル基、OH基を有する炭素数1~3のアルキル基、又は、ハロゲノ基を表す。式(2)中、xは0~2の整数である。 [化1] [化2]
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