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1. WO2015025584 - ガスパージ装置とガスパージ方法

公開番号 WO/2015/025584
公開日 26.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/064596
国際出願日 02.06.2014
IPC
H01L 21/673 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
673特に適合するキャリアを使用するもの
G03F 1/66 2012.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
1フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造に用いる原稿,例.マスク,フォトマスク又はレチクル;そのためのマスクブランク又はペリクル;特にそれに適合した容器;その準備
66容器,特にマスク,マスクブランク又はペリクルに適合するもの;その準備
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
G03F 1/66
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
1Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
H01L 21/67389
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67389characterised by atmosphere control
H01L 21/67393
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67389characterised by atmosphere control
67393characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
出願人
  • 村田機械株式会社 MURATA MACHINERY, LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院南落合町3番地 3, Minami Ochiai-cho, Kisshoin, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018326, JP
発明者
  • 村田 正直 MURATA Masanao; JP
  • 山路 孝 YAMAJI Takashi; JP
代理人
  • 塩入 明 SHIOIRI Akira; 兵庫県芦屋市業平町4番1-503号室 4-1-503, Narihira-cho, Ashiya-shi, Hyogo 6590068, JP
優先権情報
2013-17032020.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) GAS PURGE DEVICE AND GAS PURGE METHOD
(FR) DISPOSITIF DE PURGE AU GAZ ET PROCÉDÉ DE PURGE AU GAZ
(JA) ガスパージ装置とガスパージ方法
要約
(EN)
 The present invention prevents a gas introduction part of an elastic body from being damaged upon contact with a nozzle, and furthermore prevents the gas introduction part and the nozzle from adhering to each other. A container is positioned, and a purge gas is introduced from the nozzle into the gas introduction part provided in a bottom part of the container, the bottom face being round and having a gas introduction hole at the center, the gas introduction part comprising an elastic body. The nozzle is provided with a tip surface being at least as large as the bottom face of the gas introduction part and having a planar shape, and a nozzle hole positioned at the center of the tip surface and being at least as small as the gas introduction hole of the container, the tip surface being roughened or being configured from a low-friction material, the tip surface and the gas introduction part being slidable.
(FR)
 La présente invention empêche qu'une partie d'introduction de gaz d'un corps élastique ne soit endommagée lors d'un contact avec une buse, et empêche en outre que la partie d'introduction de gaz et la buse n'adhèrent l'une à l'autre. Un contenant est positionné, et un gaz de purge est introduit à partir de la base dans la partie d'introduction de gaz placée dans une partie inférieure du contenant, la face inférieure étant ronde et comportant un trou d'introduction de gaz au centre, la partie d'introduction de gaz comprenant un corps élastique. La buse est pourvue d'une surface d'extrémité qui est au moins aussi grande que la face inférieure de la partie d'introduction de gaz et présente une forme plane, et d'un trou de buse positionné au centre de la surface d'extrémité et qui est au moins aussi petit que le trou d'introduction de gaz du contenant, la surface d'extrémité étant rugosifiée ou étant configurée à partir d'un matériau à faible coefficient de frottement, la surface d'extrémité et la partie d'introduction de gaz étant coulissantes.
(JA)
 ノズルとの接触で弾性体のガス導入部が傷つかないようにし、さらにガス導入部とノズルとが粘着しないようにする。容器を位置決めすると共に、容器の底部に設けられ底面が円形で中心部にガス導入孔がありかつ弾性体から成るガス導入部へ、ノズルからパージガスを導入する。ノズルは、ガス導入部の底面以上のサイズでかつ平面状の先端面と、先端面の中心部に位置しかつ容器のガス導入孔以下のサイズのノズル孔とを備え、先端面は粗面化されているかもしくは低摩擦材料で構成されて、先端面とガス導入部とがスライド自在である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報