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1. WO2015022861 - 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法

公開番号 WO/2015/022861
公開日 19.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/070099
国際出願日 30.07.2014
IPC
H01L 21/52 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52容器中への半導体本体のマウント
H01L 21/67 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
CPC
H01L 21/67132
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
H01L 21/681
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
681using optical controlling means
出願人
  • 株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, 2-chome, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者
  • 浦橋 亮 URAHASHI Akira; JP
  • 緒方 佳之 OGATA Yoshiyuki; JP
優先権情報
2013-16843714.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
要約
(EN)
The device is provided with a camera (22), a collet (19), a collet drive unit (20), a punch-up mechanism (21), and a control unit (30), the control unit (30) having: a memory (32) for storing the positions of semiconductor dies (15); a detection program (36) for sequentially detecting the absolute positions of each semiconductor die (15) in one row; a pick-up program (38) for sequentially picking up each semiconductor die (15) detected; a predicted position calculation and storing program (37) for calculating, based on the detected absolute positions of the semiconductor dies (15) on the one row , predicted absolute positions of the semiconductor dies (15) in the next row and storing the result into the memory (32); and a field-of-view transport program (39) causing the camera field-of-view to move so that each predicted absolute position stored in the memory (32) is sequentially in the center of the camera (22) field-of-view. This configuration effectively minimizes occurrences of semiconductor dies being left over in semiconductor die pick-up in a semiconductor production device.
(FR)
L'invention concerne un dispositif qui comprend une caméra (22), une pince (19), une unité d'entraînement de pince (20), un mécanisme de poussée vers le haut (21) et une unité de commande (30), l'unité de commande (30) comprenant : une mémoire (32) destinée à stocker les positions des puces semi-conductrices (15) ; un programme de détection (36) destiné à détecter de façon séquentielle les positions absolues de chaque puce semi-conductrice (15) dans une première rangée ; un programme de capture (38) destiné à capturer de façon séquentielle chaque puce semi-conductrice (15) détectée ; un programme de stockage et de calcul de position prédite (37) destiné à calculer, sur la base des positions absolues détectées des puces semi-conductrices (15) sur la première rangée, des positions absolues prédites des puces semi-conductrices (15) dans la rangée suivante et à stocker le résultat dans la mémoire (32) ; et un programme de déplacement du champ angulaire (39) provoquant le déplacement du champ angulaire de la caméra de telle sorte que chaque position absolue prédite stockée dans la mémoire (32) se trouve de façon séquentielle au centre du champ angulaire de la caméra (22). Cette configuration réduit de façon efficace au minium les risques de laisser les puces semi-conductrices dans un élément de capture de puce semi-conductrice agencé dans un dispositif de production de semi-conducteur.
(JA)
 カメラ(22)と、コレット(19)、コレット駆動部(20)、突き上げ機構(21)と、制御部(30)と、を備え、制御部(30)は、半導体ダイ(15)の各位置を格納するメモリ(32)と、一の行上の各半導体ダイ(15)の各絶対位置を順次検出する検出プログラム(36)と、検出した各半導体ダイ(15)を順次ピックアップするピックアッププログラム(38)と、検出した一の行上の半導体ダイ(15)の各絶対位置に基づいて、次の行上の半導体ダイ(15)の各予測絶対位置を計算し、メモリ(32)に格納する予測位置計算格納プログラム(37)と、メモリ(32)に格納した各予測絶対位置が順次カメラ(22)の視野の中心になるようにカメラの視野を移動させる視野移動プログラム(39)を有する。これにより、半導体製造装置における半導体ダイのピックアップを行う際の半導体ダイの取り残しを効果的に抑制することができる。
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