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1. WO2015022808 - 複合電子部品

公開番号 WO/2015/022808
公開日 19.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/065646
国際出願日 12.06.2014
IPC
H03H 9/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
H03B 5/32 2006.01
H電気
03基本電子回路
B振動の発生,直接のまたは周波数変換による振動の発生,スイッチング動作を行なわない能動素子を用いた回路による振動の発生;このような回路による雑音の発生
5出力から入力への再生帰還による増幅器を用いた振動の発生
30周波数決定素子が電気機械的振動子であるもの
32圧電気振動子であるもの
CPC
H03H 9/0552
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
0547consisting of a vertical arrangement
0552the device and the other elements being mounted on opposite sides of a common substrate
H03H 9/1021
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1007for bulk acoustic wave [BAW] devices
1014the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
1021the BAW device being of the cantilever type
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 川上 弘倫 KAWAKAMI, Hiromichi; JP
  • 可児 直士 KANI, Tadashi; JP
代理人
  • 岡田 全啓 OKADA, Masahiro; JP
優先権情報
2013-16795613.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE COMPOSITE
(JA) 複合電子部品
要約
(EN)
Obtained is a composite electronic component which can be reduced in height and size. A composite electronic component (1) is generally provided with: an upper first substrate (2) in which a first electronic component element (20) is contained and mounted; and a lower second substrate (4) which is affixed to the first substrate (2) and in which a second electronic component element (40) is contained and mounted, said second electronic component element (40) being electrically connected to the first electronic component element (20). The second substrate (4) is configured of: an insulating layer (42) which is provided so as to cover the periphery of the second electronic component element (40); and first wiring patterns (44a, 44b) and a second wiring pattern (46) which are formed of copper foils and are respectively provided on the front and back surfaces of the insulating layer (42). The first wiring pattern (44a) and the second wiring pattern (46) are electrically connected to each other via a lateral surface wiring pattern (48) that is provided on the lateral surface of the second substrate (4).
(FR)
L’invention porte sur un composant électronique composite qui peut être réduit en hauteur et en taille. Un composant électronique composite (1) comporte généralement : un premier substrat supérieur (2) dans lequel un premier élément de composant électronique (20) est contenu et monté ; et un second substrat inférieur (4) qui est fixé au premier substrat (2) et dans lequel un second élément de composant électronique (40) est contenu et monté, ledit second élément de composant électronique (40) étant connecté électriquement au premier élément de composant électronique (20). Le second substrat (4) est configuré : d’une couche d’isolation (42) qui est disposée afin de recouvrir la périphérie du second élément de composant électronique (40) ; et de premiers motifs de câblage (44a, 44b) et d’un second motif de câblage (46) qui sont formés de feuilles de cuivre et sont respectivement disposés sur les surfaces avant et arrière de la couche d’isolation (42). Le premier motif de câblage (44a) et le second motif de câblage (46) sont connectés électriquement l’un à l’autre par l’intermédiaire d’un motif de câblage de surface latérale (48) qui est disposé sur la surface latérale du second substrat (4).
(JA)
低背化および小型化が可能である複合電子部品を得る。 複合電子部品1は、概略、第1電子部品素子20が収容されて実装された上段の第1基板2と、第1電子部品素子20に電気的に接続された第2電子部品素子40が収容されて実装された、第1基板2に固定された下段の第2基板4と、を備えている。第2基板4は、第2電子部品素子40の周囲を覆うように設けられた絶縁層42と、絶縁層42の表裏面にそれぞれ設けられた銅箔からなる第1配線パターン44a,44bおよび第2配線パターン46と、で構成されている。第1配線パターン44aと第2配線パターン46とは、第2基板4の側面に設けた側面配線パターン48を介して電気的に接続している。
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