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1. WO2015022784 - 電子部品およびその製造方法

公開番号 WO/2015/022784
公開日 19.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/054540
国際出願日 25.02.2014
IPC
H01C 7/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
71以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
02正温度係数をもつもの
H01C 7/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
71以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
04負温度係数をもつもの
H01C 17/06 2006.01
H電気
01基本的電気素子
C抵抗器
17抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
06基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの
CPC
H01C 17/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
06adapted for coating resistive material on a base
H01C 17/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
17Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
28adapted for applying terminals
H01C 7/008
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
008Thermistors
H01C 7/021
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
02having positive temperature coefficient
021formed as one or more layers or coatings
H01C 7/041
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CRESISTORS
7Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
04having negative temperature coefficient
041formed as one or more layers or coatings
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 今村 悟史 IMAMURA Satoshi; JP
代理人
  • 特許業務法人プロフィック特許事務所 PROFIC PC; 大阪府大阪市中央区南本町4丁目2番21号 イヨビルディング Iyo Building, 2-21, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報
2013-16814513.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品およびその製造方法
要約
(EN)
An electronic component (1) is provided with: a ceramic base (2) including a first surface and a second surface, such that said second surface, in plan view from a predetermined first direction (T), is enveloped in the first surface and projects from the first surface; and a wire-bonding-use first electrode (3), which is formed upon the second surface and includes at least one metal layer. The first surface of the ceramic base (2) is visible in plan view from the first direction (T). As a result, it is possible for a bonding device to more accurately perform matching.
(FR)
La présente invention concerne un composant électronique (1) équipé : d'une base en céramique (2) comprenant une première surface et une seconde surface, de sorte que ladite seconde surface, dans une vue en plan depuis une première direction (T) prédéfinie, est enveloppée dans la première surface et fait saillie à partir de la première surface ; et d'une première électrode (3) à usage de soudure de fils, qui est formée sur la seconde surface et qui comprend au moins une couche métallique. La première surface de la base en céramique (2) est visible dans une vue en plan depuis la première direction (T). Par conséquence, il est possible pour un dispositif de liaison de mettre en œuvre une adaptation avec une plus grande précision.
(JA)
 電子部品(1)は、第一面と、所定の第一方向Tからの平面視で第一面に内包されると共に第一面から突出する第二面と、を含むセラミック基体(2)と、第二面上に形成され、少なくとも一つの金属層を含むワイヤボンディング用の第一電極(3)と、を備えている。セラミック基体(2)の第一面は、第一方向Tからの平面視で視認可能となっている。これによって、ボンディング装置がより正確にマッチングを行えるようになる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報