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1. WO2015022748 - セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板

公開番号 WO/2015/022748
公開日 19.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2013/071978
国際出願日 15.08.2013
IPC
H05K 3/06 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
02導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
C04B 37/02 2006.01
C化学;冶金
04セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
37焼成セラミック物品と他の焼成セラミック物品または他の物品との加熱による接合
02金属物品との
C23F 1/02 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1化学的手段による金属質材料のエッチング
02部分的エッチング
C23F 1/44 2006.01
C化学;冶金
23金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1化学的手段による金属質材料のエッチング
44異った組成の金属質材料の基板から金属質材料をエッチングするための組成物
H05K 3/26 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
26導電模様の洗浄または研摩
CPC
B23K 1/0016
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
0008specially adapted for particular articles or work
0016Brazing of electronic components
B23K 1/19
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
19taking account of the properties of the materials to be soldered
C04B 2237/125
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
02Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
12Metallic interlayers
125based on noble metals, e.g. silver
C04B 2237/366
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
32Ceramic
36Non-oxidic
366Aluminium nitride
C04B 2237/368
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
32Ceramic
36Non-oxidic
368Silicon nitride
C04B 2237/402
CCHEMISTRY; METALLURGY
04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE
2237Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
30Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
40Metallic
402Aluminium
出願人
  • 日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区芝浦1丁目2-1 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058614, JP
発明者
  • 手島 博幸 TESHIMA Hiroyuki; JP
  • 今村 寿之 IMAMURA Hisayuki; JP
  • 渡辺 純一 WATANABE Junichi; JP
代理人
  • 高石 橘馬 TAKAISHI Kitsuma; 東京都新宿区神楽坂6丁目67 神楽坂FNビル5階 Kagurazaka FN Bldg. 5F, 67, Kagurazaka 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1620825, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, AND CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT EN CÉRAMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板の製造方法及びセラミックス回路基板
要約
(EN)
This ceramic circuit board manufacturing method is characterized in having: a brazing material region forming step for forming a brazing material region on a ceramic board, said brazing material region containing a brazing material powder and an organic binder; a bonding step wherein a metal board is placed on the ceramic board with the thus formed brazing material region therebetween, then, the ceramic board, the brazing material region, and the metal board are heated, and a bonded body is formed by bonding the ceramic board and the metal board to each other with a brazing material layer therebetween, said brazing material layer being formed of the brazing material; and a cleaning step for cleaning the bonded body using a medical agent containing hypochlorite.
(FR)
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit en céramique qui est caractérisé par le fait qu'il comprend les étapes suivantes: la formation d'une région de matériau de brasage sur une carte en céramique, ladite région de matériau de brasage contenant une poudre de matériau de brasage et un liant organique; la liaison au moyen de laquelle une carte métallique est placée sur la carte en céramique avec la région de matériau de brasage ainsi formée entre celles-ci, puis la carte en céramique, la région de matériau de brasage et la carte métallique sont chauffées, et un corps lié est formé par liaison de la carte en céramique et de la carte métallique l'une à l'autre avec une couche de matériau de brasage entre celles-ci, ladite couche de matériau de brasage étant formée du matériau de brasage; le nettoyage du corps lié en utilisant un agent médical contenant de l'hypochlorite.
(JA)
 セラミックス基板に、ろう材粉末と有機バインダとを含むろう材領域を形成するろう材領域形成工程と、前記セラミックス基板に、前記形成したろう材領域を介して金属基板を載置し、前記セラミックス基板、前記ろう材領域、及び前記金属基板を加熱し、前記セラミックス基板と前記金属基板とを、前記ろう材からなるろう材層を介して接合して接合体を形成する接合工程と、前記接合体を、次亜塩素酸塩を含む薬剤で洗浄する洗浄工程とを有することを特徴とするセラミックス回路基板の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報