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1. WO2015022747 - RFIDタグ及びその製造方法

公開番号 WO/2015/022747
公開日 19.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2013/071973
国際出願日 15.08.2013
IPC
G06K 19/077 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
077構造上の細部,例.担体内への回路の取付け
G06K 19/07 2006.01
G物理学
06計算;計数
Kデータの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
19機械と共に使用され,かつ,少なくとも,デジタルマーキングを担持するように設計された部分と共に使用される,ための記録担体
06デジタルマーキングの種類によって特徴づけられるもの,例.形状,性質,コード
067導電性マーク,印刷回路または半導体回路素子をもつ記録担体,例.クレジットカードまたは身分証明書
07集積回路チップを備えるもの
CPC
G06K 19/022
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
02characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
022Processes or apparatus therefor
G06K 19/0723
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
0723the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
G06K 19/07786
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
07773Antenna details
07786the antenna being of the HF type, such as a dipole
H01Q 1/2208
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
2208associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
H01Q 7/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
7Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
H01Q 9/065
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
9Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
04Resonant antennas
06Details
065Microstrip dipole antennas
出願人
  • 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
発明者
  • 尾▲崎▼ 規二 OZAKI, Noritsugu; JP
  • 馬場 俊二 BABA, Shunji; JP
  • 松村 貴由 MATSUMURA, Takayoshi; JP
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige; 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号 丸の内 MY PLAZA (明治安田生命ビル) 16階 16th Floor, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Seimei Building), 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RFID TAG AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ÉTIQUETTE D'IDENTIFICATION PAR RADIOFRÉQUENCE (RFID) ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) RFIDタグ及びその製造方法
要約
(EN)
This RFID tag is provided with: a core, which is formed of an elastic material, and which has a first surface, a second surface on the reverse side of the first surface, and a pair of end sections connected to the first surface and the second surface, said end sections being provided on the sides opposite to each other; a first metal layer that is provided on the first surface; a semiconductor chip, which is provided on the second surface, and which has a communication unit; and a dipole antenna, which is provided on the second surface, and which is electrically connected to the semiconductor chip. The tag is configured such that the first metal layer and the dipole antenna overlap each other at folded back sections where the first metal layer and/or the dipole antenna is folded back at the pair of end sections.
(FR)
L'invention concerne une étiquette d'identification par radiofréquence (RFID) qui comporte : un cœur, qui est composé d'un matériau élastique, et qui a une première surface, une seconde surface sur le revers de la première surface, et une paire de sections d'extrémité reliées à la première surface et à la seconde surface, lesdites sections d'extrémité étant disposées sur les côtés opposés l'un à l'autre ; une première couche métallique qui est disposée sur la première surface ; une puce à semi-conducteurs, qui est disposée sur la seconde surface, et qui a une unité de communication ; et une antenne dipôle, qui est disposée sur la seconde surface, et qui est connectée électriquement à la puce à semi-conducteurs. L'étiquette est configurée de telle sorte que la première couche métallique et l'antenne dipôle se chevauchent l'une l'autre au niveau de sections repliées où la première couche métallique et/ou l'antenne dipôle sont repliées au niveau de la paire de sections d'extrémité.
(JA)
 RFIDタグは、弾性材料で形成され、第一面と、前記第一面とは反対側の第二面と、前記第一面及び前記第二面に接続すると共に互いに反対側に設けられた一対の端部を有するコアと、前記第一面に設けられた第1の金属層と、前記第二面に設けられ、通信部を有する半導体チップと、前記第二面に設けられ、前記半導体チップと電気的に接続されたダイポールアンテナとを備え、前記第1の金属層及び前記ダイポールアンテナのうち一方が前記一対の端部で折り返された折り返し部分で前記第1の金属層及び前記ダイポールアンテナが重なるように構成されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報