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1. WO2015019933 - 離型フィルム

公開番号 WO/2015/019933
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/070192
国際出願日 31.07.2014
IPC
H05K 3/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
B32B 2307/538
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
50having particular mechanical properties
538Roughness
B32B 2307/748
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
70Other properties
748Releasability
B32B 2457/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2457Electrical equipment
08PCBs, i.e. printed circuit boards
B32B 27/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
06as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
B32B 27/36
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
36comprising polyesters
B32B 7/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
04Interconnection of layers
06permitting easy separation
出願人
  • 積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
発明者
  • 中尾 洋祐 NAKAO Yohsuke; JP
  • 土谷 雅弘 TSUCHIYA Masahiro; JP
  • 宇都 航平 UTO Kouhei; JP
代理人
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報
2013-16265705.08.2013JP
2014-12182012.06.2014JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MOLD RELEASE FILM
(FR) PELLICULE DE DÉMOULAGE
(JA) 離型フィルム
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a mold release film which is suitable for the production of a flexible circuit board, and which is capable of suppressing the formation of wrinkles, while maintaining mold releasability. The present invention provides a mold release film which is suitable for the production of a flexible circuit board, and which has the front surface and the back surface that have been subjected to surface roughening. The ten-point average roughness (Rz) of the front surface is from 4 μm to 20 μm (inclusive), and a mold release layer that constitutes the back surface has a thickness of 35 μm or more (excluding the cases where the ten-point average roughness (Rz) of the front surface is from 4 μm to 5 μm (inclusive) and the mold release layer that constitutes the back surface has a thickness of from 35 μm to 36 μm (inclusive)).
(FR)
L'objet de la présente invention est de produire une pellicule de démoulage qui convient à la production d'une carte de circuit imprimé flexible, et qui peut empêcher la formation de rides, tout en maintenant l'aptitude au démoulage. La présente invention concerne une pellicule de démoulage qui convient à la production d'une carte de circuit imprimé flexible, et dont la surface avant et la surface arrière ont été soumises à une rugosification de surface. La rugosité moyenne en dix points (Rz) de la surface avant est comprise entre 4 µm et 20 µm (inclus), et l'épaisseur d'une couche de démoulage qui constitue la surface arrière est supérieure ou égale à 35 µm (sauf dans le cas où la rugosité moyenne en dix points (Rz) de la surface avant est comprise entre 4 µm et 5 µm (inclus) et où l'épaisseur de la couche de démoulage qui constitue la surface arrière est comprise entre 35 µm et 36 µm (inclus)).
(JA)
本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、離型性を維持したままでシワの発生を抑制できる離型フィルムを提供することを目的とする。本発明は、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムであって、表面及び背面が粗面化されており、前記表面の十点平均粗さRzが4μm以上20μm以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが35μm以上である(ただし、前記表面の十点平均粗さRzが4μm以上5μm以下であり、かつ、前記背面を構成する離型層の厚みが35μm以上36μm以下である場合を除く)離型フィルムである。
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