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1. WO2015019893 - 循環冷却加熱装置

公開番号 WO/2015/019893
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069884
国際出願日 29.07.2014
IPC
H01L 21/3065 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
306化学的または電気的処理,例.電解エッチング
3065プラズマエッチング;反応性イオンエッチング
H01L 21/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
CPC
H01J 2237/334
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
2237Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
32Processing objects by plasma generation
33characterised by the type of processing
334Etching
H01J 37/32009
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
H01J 37/32522
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32458Vessel
32522Temperature
H01J 37/32724
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
37Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
32Gas-filled discharge tubes, ; e.g. for surface treatment of objects such as coating, plating, etching, sterilising or bringing about chemical reactions
32431Constructional details of the reactor
32715Workpiece holder
32724Temperature
H01L 21/67017
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
H01L 21/67069
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67069for drying etching
出願人
  • 株式会社KELK KELK LTD. [JP/JP]; 神奈川県平塚市四之宮三丁目25番1号 3-25-1, Shinomiya, Hiratsuka-shi, Kanagawa 2548543, JP
発明者
  • 志賀 一哉 SHIGA Kazuya; JP
代理人
  • 特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 荻窪TMビル3階 3rd floor, Ogikubo TM building, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報
2013-16686409.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CIRCULATION COOLING AND HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DE CHAUFFAGE À CIRCULATION
(JA) 循環冷却加熱装置
要約
(EN)
A circulation cooling and heating device (3) for cooling and heating a circulating fluid supplied to a chamber of a plasma etching device is provided with the following: a heat exchanger that exchanges heat between the circulating fluid and cooling water; a heating means for heating the circulating fluid; a pump (20) that causes the circulating fluid to circulate between the pump and the chamber; a cooling water flow-through block (29) through which the cooling water flows; and a pressure sensor (22) which serves as a pressure detection means for detecting the pressure of cooled or heated circulating fluid. The pressure sensor (22) is attached to the cooling water flow-through block (29).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif (3) de refroidissement et de chauffage à circulation permettant de refroidir et de chauffer un fluide en circulation fourni au niveau d'une chambre d'un dispositif de gravure au plasma, ledit dispositif (3) étant doté des éléments suivants : un échangeur de chaleur qui échange la chaleur entre le fluide en circulation et l'eau de refroidissement ; un moyen de chauffage permettant de chauffer le fluide en circulation ; une pompe (20) qui permet de faire circuler le fluide en circulation entre la pompe et la chambre ; un bloc d'écoulement (29) d'eau de refroidissement à travers lequel s'écoule l'eau de refroidissement ; et un capteur de pression (22) qui sert de moyen de détection de pression permettant de détecter la pression du fluide en circulation refroidi ou chauffé. Le capteur de pression (22) est fixé sur le bloc d'écoulement (29) d'eau de refroidissement.
(JA)
 プラズマエッチング装置のチャンバーに対して供給される循環流体を冷却、加熱する循環冷却加熱装置(3)を、循環流体と冷却水との間で熱交換を行う熱交換器と、循環流体を加熱する加熱手段と、循環流体をチャンバーとの間で循環させるポンプ(20)と、冷却水が流通する冷却水流通ブロック(29)と、冷却または加熱された循環流体の圧力を検出する圧力検出手段としての圧力センサ(22)とを備え、圧力センサ(22)を冷却水流通ブロック(29)に取り付けた。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報