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1. WO2015019890 - 放熱板、パワーモジュールおよび放熱板の製造方法

公開番号 WO/2015/019890
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069862
国際出願日 28.07.2014
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H01L 23/367
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
H01L 23/3677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
367Cooling facilitated by shape of device
3677Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
出願人
  • 日本発條株式会社 NHK SPRING CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市金沢区福浦3丁目10番地 3-10, Fukuura, Kanazawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2360004, JP
発明者
  • 平野 智資 HIRANO, Satoshi; JP
  • 相川 尚哉 AIKAWA, Naoya; JP
代理人
  • 酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; JP
優先権情報
2013-16281505.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT SINK, POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR DE CHALEUR, MODULE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISSIPATEUR DE CHALEUR
(JA) 放熱板、パワーモジュールおよび放熱板の製造方法
要約
(EN)
Provided are a heat sink which achieves a smaller amount of warp under a thermal cycle, a power module, and a method for manufacturing a heat sink. This heat sink (10) is characterized by being provided with: a first member (1) shaped into a plate, having, in the middle of the principal surface thereof, a groove part (3) the side surface of which has an inclination angle of 10-45° with respect to the principal surface, and produced from metal or an alloy; and a second member (2) formed by laminating metal or an alloy having a higher thermal conductivity than a material constituting the first member (1) in the thickness direction of the first member (1) within the groove part (3) or from within the groove part (3), and characterized in that the second member (2) is formed by accelerating a metal or alloy powder material constituting the second member (2) together with gas heated to a temperature lower than the melting point of the powder material, and spraying, depositing, and laminating the powder material in a solid-phase state such that the powder material extends in the thickness direction of the second member (2) within the groove part (3) of the first member (1) or from within the groove part (3).
(FR)
La présente invention concerne un dissipateur de chaleur qui permet une quantité plus petite de déformation lors d'un cycle thermique, un module électrique et un procédé de fabrication d'un dissipateur de chaleur. Le présent dissipateur de chaleur (10) est caractérisé en ce qu'il est doté : d'un premier élément (1) conçu avec une forme de plaque, comportant, au milieu de sa surface principale, une partie rainure (3) dont la surface latérale présente un angle d'inclinaison de 10 à 45° par rapport à la surface principale, et produit à partir d'un métal ou d'un alliage; et d'un second élément (2) formé par stratification d'un métal ou d'un alliage ayant une conductivité thermique supérieure à celle du matériau constituant le premier élément (1) dans la direction de l'épaisseur du premier élément (1) à l'intérieur de la partie rainure (3) ou à partir de l'intérieur de la partie rainure (3), et caractérisé en ce que le second élément (2) est formé par accélération d'un matériau sous forme de poudre de métal ou d'alliage constituant le second élément (2) conjointement avec un gaz chauffé à une température inférieure à celle du point de fusion du matériau sous forme de poudre et par pulvérisation, dépôt ainsi que stratification du matériau sous forme de poudre dans un état de phase solide faisant que le matériau sous forme de poudre se répand dans la direction de l'épaisseur du second élément (2) à l'intérieur de la partie rainure (3) du premier élément (1) ou à partir de l'intérieur de la partie rainure (3).
(JA)
 熱サイクル下でのそり量を抑制しうる放熱板、パワーモジュールおよび放熱板の製造方法を提供する。本発明の放熱板(10)は、板状をなし、主面中央部に側面が主面に対し10~45°の傾斜角を有する溝部(3)を有する金属または合金からなる第1部材(1)と、溝部(3)内または溝部(3)内から第1部材(1)の厚さ方向に、第1部材(1)を構成する材料より熱伝導率が大きい金属または合金が積層されてなる第2部材(2)と、を備え、第2部材(2)は、第2部材(2)を構成する金属または合金の粉末材料を、該粉末材料の融点より低い温度に加熱されたガスと共に加速し、第1部材(1)の溝部(3)内、または溝部(3)内から第2部材(2)の厚さ方向に延在するように固相状態のままで吹き付け堆積させて積層させたことを特徴とする。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報