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1. WO2015019802 - 感光性樹脂組成物、そのレリーフパターン膜、レリーフパターン膜の製造方法、レリーフパターン膜を含む電子部品又は光学製品、及び感光性樹脂組成物を含む接着剤

公開番号 WO/2015/019802
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/068760
国際出願日 15.07.2014
IPC
C08L 79/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
C08K 5/34 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
C09J 179/08 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
179グループC09J161/00~C09J177/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合体;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のボリイミド前駆物質
08ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
CPC
C08G 73/105
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
105with oxygen only in the diamino moiety
C08G 73/1071
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
73Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
C09J 179/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
179Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09J161/00 - C09J177/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
G03F 7/0045
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
0045with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
G03F 7/0387
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
0387Polyamides or polyimides
出願人
  • 太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都練馬区羽沢二丁目7番1号 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP
発明者
  • 楊 大志 Yang Dazhi; JP
  • 三輪 崇夫 MIWA Takao; JP
代理人
  • 江藤 聡明 ETOH Toshiaki; JP
優先権情報
2013-16670609.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RELIEF PATTERN FILM THEREOF, METHOD FOR PRODUCING RELIEF PATTERN FILM, ELECTRONIC COMPONENT OR OPTICAL PRODUCT INCLUDING RELIEF PATTERN FILM, AND ADHESIVE INCLUDING PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM À MOTIF EN RELIEF EN CETTE COMPOSITION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM À MOTIF EN RELIEF, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE OU PRODUIT OPTIQUE COMPRENANT UN FILM À MOTIF EN RELIEF, ET ADHÉSIF COMPRENANT LA COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物、そのレリーフパターン膜、レリーフパターン膜の製造方法、レリーフパターン膜を含む電子部品又は光学製品、及び感光性樹脂組成物を含む接着剤
要約
(EN)
The objective of the present invention is to obtain a photosensitive resin composition which does not have the defects of conventional technology and which is capable of forming an accurate polyimide pattern easily by a low-temperature process. A photosensitive resin composition is obtained which is characterized by comprising (A) a polymeric precursor having repeating units of a polyamic acid or a polyamic acid ester in at least a portion thereof, and (B) a nonionic photoreactive latent basic substance which generates strongly basic tertiary amine upon irradiation of active light.
(FR)
La présente invention vise à obtenir une composition de résine photosensible n'ayant pas les défauts de la technologie traditionnelle, et qui soit capable de former aisément, par un procédé à basse température, un modèle précis en polyimide. Une composition de résine photosensible est obtenue, qui est caractérisée en ce qu'elle comprend (A) un précurseur polymère ayant des motifs répétitifs d'un poly(acide amique) ou de l'ester d'un poly(acide amique) dans au moins une portion de ce précurseur, et (B) une substance basique latente photoréactive non ionique qui génère une amine tertiaire fortement basique après irradiation par une lumière active.
(JA)
 従来技術による不具合を有さず、低温のプロセスで、容易に精度の高いポリイミドパターンを形成可能な感光性樹脂組成物を得る。 (A)少なくとも一部にポリアミック酸、又は、ポリアミック酸エステルの繰り返し単位を有する高分子前駆体と、(B)活性光線の照射によって強塩基性第3級アミンを発生する非イオン性光反応型潜在性塩基性物質と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物が得られた。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報