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1. WO2015019661 - 研磨装置および研磨方法

公開番号 WO/2015/019661
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/058508
国際出願日 26.03.2014
IPC
B24B 31/00 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
31工作物または砥粒が流動可能な状態で入れられているタンブリング装置,またはその他の装置によって工作物の表面を研磨しまたは艶出しするために設計された機械または装置;そのための附属装置
B24B 31/02 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
31工作物または砥粒が流動可能な状態で入れられているタンブリング装置,またはその他の装置によって工作物の表面を研磨しまたは艶出しするために設計された機械または装置;そのための附属装置
02回転するバレルを有するもの
B24B 31/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
31工作物または砥粒が流動可能な状態で入れられているタンブリング装置,またはその他の装置によって工作物の表面を研磨しまたは艶出しするために設計された機械または装置;そのための附属装置
06揺動または振動する容器を有するもの
B24C 3/26 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
C粒状物質を用いた研削性のまたはこれに類以のブラスト加工
3砥粒吹き付け機械または装置;プラント
18異なった加工位置に工作物を移動させる手段を備えたもの
26たる型容器に工作物を入れているもの,すなわちタンブラ,そのための軸への自在な取付け
H01F 41/04 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41磁石,インダクタンスまたは変圧器の製造または組立に特に適合した装置または工程;磁気特性により特徴付けられる材料の製造に特に適合した装置または工程
02コア,コイルまたは磁石を製造するためのもの
04コイル製造用
H01G 13/00 2013.01
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
13コンデンサの製造に適合した装置;グループH01G4/00~H01G11/00に分類されないコンデンサの製造に特に適合した方法
CPC
B24B 31/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
31Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
02involving rotary barrels
B24B 31/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
31Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
06involving oscillating or vibrating containers
B24B 31/16
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
31Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor
12Accessories; Protective equipment or safety devices; Installations for exhaustion of dust or for sound absorption specially adapted for machines covered by group B24B31/00
16Means for separating the workpiece from the abrasive medium at the end of operation
B24B 57/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
02for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
B24C 1/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
1Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
08for polishing surfaces, e.g. ; smoothing a surface; by making use of liquid-borne abrasives
B24C 3/065
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
CABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
3Abrasive blasting machines or devices; Plants
02characterised by the arrangement of the component assemblies with respect to each other
06movable; portable
065with suction means for the abrasive and the waste material
出願人
  • 新東工業株式会社 SINTOKOGIO, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市中村区名駅三丁目28番12号 28-12, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4506424, JP
発明者
  • 前田 和良 MAEDA Kazuyoshi; JP
  • 澁谷 紀仁 SHIBUYA Norihito; JP
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; 東京都千代田区丸の内二丁目1番1号丸の内 MY PLAZA(明治安田生命ビル) 9階 創英国際特許法律事務所 SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005, JP
優先権情報
2013-16574209.08.2013JP
2013-27364228.12.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) POLISHING DEVICE AND POLISHING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨装置および研磨方法
要約
(EN)
The polishing device (1) is provided with: a processing vessel (10) into which the workpieces are inserted; a mobilization unit for mobilizing the workpieces inside the processing vessel; an abrasive-charging unit (30) for charging the abrasive in the direction of the workpieces; and a suction unit (40) for generating an air flow in which the abrasive moves in the direction that passes through the processing vessel (10) and for recovering the abrasive by suction. As a result of the air flow generated by the suction unit (40), the abrasive charged from the abrasive-charging unit (30) passes between the workpieces inserted in the processing vessel (10) while contacting the workpieces. The workpieces are thereby polished.
(FR)
L'invention concerne un dispositif (1) de polissage comportant : une cuve (10) de traitement dans laquelle sont insérées des pièces à travailler ; une unité de mobilisation pour mouvoir les pièces à travailler à l'intérieur de la cuve de traitement ; une unité (30) de chargement d'abrasif pour charger l'abrasif dans la direction des pièces à travailler ; et une unité (40) d'aspiration pour générer un flux d'air dans lequel l'abrasif se déplace dans la direction qui passe à travers la cuve (10) de traitement et pour récupérer l'abrasif par aspiration. En conséquence du flux d'air généré par l'unité (40) d'aspiration, l'abrasif chargé à partir de l'unité (30) de chargement d'abrasif passe entre les pièces à travailler insérées dans la cuve (10) de traitement tout en venant en contact avec les pièces à travailler. Les pièces à travailler sont ainsi polies.
(JA)
 研磨装置1は、被加工物を装入する加工容器10と、加工容器内において被加工物を流動させる流動化ユニットと、研磨材を被加工物に向けて投入させる研磨材投入ユニット30と、研磨材が加工容器10を通過する方向に向かう気流を発生させると共に、研磨材を吸引して回収する吸引ユニット40と、を備える。研磨材投入ユニット30から投入された研磨材は、吸引ユニット40から発生する気流によって、加工容器10内に装入された被加工物の間を、被加工物に接触しながら通過する。これにより、被加工物が研磨される。
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