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1. WO2015019487 - 実装装置及び部品検出方法

公開番号 WO/2015/019487
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2013/071639
国際出願日 09.08.2013
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
H05K 13/08 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
CPC
H05K 13/041
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
041having multiple pick-up tools
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
H05K 13/0812
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0812the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
出願人
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者
  • 河口 浩二 KAWAGUCHI, Koji; JP
代理人
  • 特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MOUNTING DEVICE AND PART DETECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE PIÈCE
(JA) 実装装置及び部品検出方法
要約
(EN)
A mounting device (11) sets a processing region, which includes a part (P), on the basis of a reference mark position in a captured image in which the part (P) attached to a moving mounting head (24) and the reference mark are imaged, processes image data for the processing region that has been set, and detects the state of the part (P) attached to the mounting head (24). In general, when the moving mounting head (24) is imaged, there are cases in which offsetting of the position of the mounting head (24) arises. With this mounting device (11), a position for the mounting head (24) with no offsetting can be grasped with the reference mark for the mounting head (24) as a reference; therefore, the processing region in which the part (P) should be included in the image can be made a smaller region without considering the amount of position offsetting of this mounting head (24).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de montage (11) qui définit une région de traitement, comprenant une pièce (P), sur la base d'une position de marque de référence dans une image capturée dans laquelle la pièce (P) est fixée à une tête de montage (24) mobile et la marque de référence est imagée, traite les données d'image pour la région de traitement qui a été envoyée et détecte l'état de la pièce (P) fixée à la tête de montage (24). De manière générale, lorsque la tête de montage (24) mobile est imagée, il arrive dans certains cas que se produise un décalage de la position de la tête de montage (24). Au moyen dudit dispositif de montage (11), une position de la tête de montage (24) sans décalage peut être saisie avec la marque de référence pour la tête de montage (24) comme référence ; par conséquent, la région de traitement dans laquelle la pièce (P) doit être incluse dans l'image peut être rétrécie sans tenir compte de la quantité de décalage de position de ladite tête de montage (24).
(JA)
 実装装置11は、移動中の実装ヘッド24に吸着された部品Pと基準マークとを撮像した撮像画像のうち基準マークの位置に基づいて部品Pを含む処理領域を設定し、設定された処理領域の画像データを処理して実装ヘッド24に吸着された部品Pの状態を検出する。一般に、移動中の実装ヘッド24を撮像する場合、実装ヘッド24の位置にずれが生じる場合がある。この実装装置11では、実装ヘッド24の基準マークを基準として、ずれのない実装ヘッド24の位置を把握可能であるから、画像における部品Pが含まれるであろう処理領域を、この実装ヘッド24の位置ずれ量を考慮しない、より小さな領域にすることができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報