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1. WO2015019456 - リード位置検出装置及び部品挿入機

公開番号 WO/2015/019456
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2013/071436
国際出願日 07.08.2013
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
H05K 13/08 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
CPC
H05K 13/0404
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
H05K 13/0421
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0417Feeding with belts or tapes
0421with treatment of the terminal leads
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
H05K 13/0812
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0812the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
H05K 13/0813
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
出願人
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者
  • 前田 晴章 MAEDA Haruaki; JP
  • 大坪 覚 OTSUBO Satoru; JP
  • 濱根 剛 HAMANE Tsuyoshi; JP
代理人
  • 小林 脩 KOBAYASHI Osamu; 愛知県名古屋市熱田区金山町一丁目19番13号 川島ビル 2階 KAWASHIMA Bldg. 2nd Floor, 19-13, Kanayamacho 1-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560002, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LEAD POSITION DETECTING APPARATUS AND COMPONENT INSERTING MACHINE
(FR) APPAREIL DE DÉTECTION DE POSITION DE FIL ET MACHINE D'INSERTION DE COMPOSANT
(JA) リード位置検出装置及び部品挿入機
要約
(EN)
Provided is a technology of reliably detecting a lead position at the time of insert-mounting an inserting component in an electronic substrate. The present invention has: a holding apparatus (70) that holds a lead (802) of an inserting component (800) by means of a pair of clamping members (81, 82), said inserting component having been supplied to a component supply unit (21a); X and Y robots that move the holding apparatus (70); a lead image pickup apparatus (60) that picks up an image of the lead (802) held by means of the clamping members (81, 82); and a control unit (50), which detects a lead position from the image picked up by means of the lead image pickup apparatus (60), said image including the image of the lead (802), moves the holding apparatus (70) by means of the X and Y robots on the basis of the lead position, and inserts the lead (802) into an insertion hole (700a), said lead being held by means of one of the clamping members (81, 82).
(FR)
La présente invention concerne une technologie permettant de détecter de manière fiable une position de fil au moment du montage par insertion d'un composant d'insertion dans un substrat électronique. La présente invention possède : un appareil de retenue (70) qui retient un fil (802) d'un composant d'insertion (800) au moyen d'une paire d'organes de serrage (81, 82), ledit composant d'insertion ayant été fourni à une unité de fourniture de composant (21a) ; des robots X et Y qui déplacent l'appareil de retenue (70) ; un appareil de capture d'image de fil (60) qui capture une image du fil (802) retenu au moyen des organes de serrage (81, 82) ; et une unité de commande (50) qui détecte une position de fil à partir de l'image capturée par l'appareil de capture d'image de fil (60), ladite image comprenant l'image du fil (802), déplace l'appareil de retenue (70) au moyen des robots X et Y sur la base de la position de fil, et insère le fil (802) dans un trou d'insertion (700a), ledit fil étant retenu au moyen de l'un des organes de serrage (81, 82).
(JA)
 挿入部品の電子基板への挿入実装時において、確実にリード位置を検出することができる技術を提供する。 部品供給部21aに供給された挿入部品800のリード802を一対のクランプ部材81、82で把持する把持装置70と、把持装置70を移動させるX,Yロボットと、クランプ部材81、82で把持されたリード802を撮像するリード撮像装置60と、リード撮像装置60によって撮像されたリード802を含む画像からリード位置を検出し、リード位置に基づいて、X,Yロボットによって把持装置70を移動させて、一つのクランプ部材81、82で把持されたリード802を挿入穴700aに挿入する制御部50と、を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報