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1. WO2015019447 - 電子部品装着機、および転写確認方法

公開番号 WO/2015/019447
公開日 12.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2013/071381
国際出願日 07.08.2013
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
H05K 13/08 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
CPC
G01B 11/00
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
H05K 13/0465
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
046Surface mounting
0465by soldering
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
H05K 13/0812
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0812the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
出願人
  • 富士機械製造株式会社 FUJI MACHINE MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者
  • 山田 一智 YAMADA, Kazunori; JP
代理人
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND TRANSFER CONFIRMATION METHOD
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE CONFIRMATION DE TRANSFERT
(JA) 電子部品装着機、および転写確認方法
要約
(EN)
An electronic component mounting machine (16) mounts an electronic component (110) on a circuit board, said electronic component (110) having an electrode (112) to which a viscous fluid (114) is transferred. In the electronic component mounting machine (16), a height sensor (90) detects the height of the electrode (112) before the viscous fluid (114) is transferred (shown by a dotted line in Fig. 6) and the height of the electrode (112) after the viscous fluid (114) is transferred (shown by a solid line in Fig. 6). The transferring of the viscous fluid (114) to the electrode (112) is then confirmed by comparing the height of the electrode (112) before the viscous fluid (114) is transferred with the height of the electrode (112) after the viscous fluid (114) is transferred. That is, if the difference between the height of the electrode (112) before the viscous fluid (114) is transferred and the height of the electrode (112) after the viscous fluid (114) is transferred exceeds a predetermined value, it is determined that the viscous fluid (114) is appropriately transferred to the electrode (112). This makes it possible to appropriately confirm the transferring of the viscous fluid (114) to the electrode (112).
(FR)
L'invention concerne une machine de montage de composant électronique (16) qui monte un composant électronique (110) sur un circuit imprimé, ledit composant électronique (110) possédant une électrode (112) à laquelle est transféré un fluide visqueux (114). Dans la machine de montage de composant électronique (16), un détecteur de hauteur (90) détecte la hauteur de l'électrode (112) avant que le fluide visqueux (114) ne soit transféré (représentée par une ligne en pointillés dans la Figure 6) et la hauteur de l'électrode (112) après que le fluide visqueux (114) ait été transféré (représentée par une ligne continue dans la Figure 6). Le transfert du fluide visqueux (114) vers l'électrode (112) est ensuite confirmé en comparant la hauteur de l'électrode (112) avant le transfert du fluide visqueux (114) avec la hauteur de l'électrode (112) après le transfert du fluide visqueux (114). Ainsi, si la différence entre la hauteur de l'électrode (112) avant le transfert du fluide visqueux (114) et la hauteur de l'électrode (112) après le transfert du fluide visqueux (114) dépasse une valeur prédéterminée, il est déterminé que le fluide visqueux (114) est transféré de manière appropriée à l'électrode (112). Cela permet de confirmer de manière approprié le transfert du fluide visqueux (114) à l'électrode (112).
(JA)
電極(112)に粘性流体(114)が転写された電子部品(110)を回路基板に装着する電子部品装着機(16)において、高さセンサ(90)によって、粘性流体(114)転写前の電極(112)の高さ(図6の点線)と粘性流体(114)転写後の電極(112)の高さ(図6の実線)を検出する。そして、粘性流体(114)転写前の電極(112)の高さと粘性流体(114)転写後の電極(112)の高さとの比較により、電極(112)への粘性流体(114)の転写を確認する。つまり、粘性流体(114)転写前の電極(112)の高さと粘性流体(114)転写後の電極(112)の高さとの差が、所定の値以上となれば、電極(112)への粘性流体(114)の転写が適切に行われていると判断される。これにより、電極(112)への粘性流体(114)の転写確認を適切に行うことが可能となる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報