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1. WO2015016362 - 感光性樹脂組成物

公開番号 WO/2015/016362
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/070400
国際出願日 01.08.2014
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
C08F 290/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
14サブクラスC08Gに分類される重合体
C08G 59/17 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
14化学的後処理により変性された重縮合物
16モノカルボン酸によるもの,またはその酸無水物,ハライドまたは低分子量エステルによるもの
17アクリル酸またはメタクリル酸によるもの
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/029 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
029無機化合物;オニウム化合物;酸素,窒素又は硫黄以外の異種原子をもつ有機化合物
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
CPC
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08G 59/1461
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
14Polycondensates modified by chemical after-treatment
1433with organic low-molecular-weight compounds
1438containing oxygen
1455Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
1461Unsaturated monoacids
C08L 63/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
10Epoxy resins modified by unsaturated compounds
G03F 7/0275
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
0275with dithiol or polysulfide compounds
G03F 7/029
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
G03F 7/031
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
031Organic compounds not covered by group G03F7/029
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者
  • 布施 好章 FUSE, Yoshiaki; JP
  • 吉野 利純 YOSHINO, Toshizumi; JP
  • 小島 正幸 KOJIMA, Masayuki; JP
  • 大崎 真也 OOSAKI, Shinya; JP
  • 佐藤 邦明 SATOU, Kuniaki; JP
代理人
  • 大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
優先権情報
2013-16188502.08.2013JP
2013-16188602.08.2013JP
2013-16188802.08.2013JP
2013-16189002.08.2013JP
2013-16189302.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE-RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE
(JA) 感光性樹脂組成物
要約
(EN)
This invention pertains to a photosensitive-resin composition containing the following: (A) an acid-modified-vinyl-group-containing epoxy resin; (B) an acyl-phosphine-oxide photopolymerization initiator; (C) one or more additives selected from among (C1) alkylamino-benzene derivatives, (C2) pyrazoline sensitizers or anthracene sensitizers, (C3) one or more photopolymerization initiators selected from among imidazole photopolymerization initiators, acridine photopolymerization initiators, and titanocene photopolymerization initiators, (C4) one or more antioxidants selected from among hindered-phenol antioxidants, quinone antioxidants, amine antioxidants, sulfur antioxidants, and phosphorus antioxidants, and (C5) thiol-group-containing compounds; and (D) a photopolymerizable compound.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant les éléments suivants : (A) une résine époxy contenant un groupement vinyle modifié par acide ; (B) un initiateur de photopolymérisation en oxyde de phosphine d'acyle ; (C) un ou plusieurs additifs choisis parmi (C1) des dérivés d'alkylamino-benzène, des sensibilisateurs en pyrazoline ou des sensibilisateurs en anthracène, (C3) un ou plusieurs initiateurs de photopolymérisation choisis parmi des initiateurs de photopolymérisation en imidazole, des initiateurs de photopolymérisation en acridine et des initiateurs de photopolymérisation en titanocène, (C4) un ou plusieurs antioxydants choisis parmi des antioxydants de type phénol encombré, des antioxydants en quinone, des antioxydants en amine, des antioxydants en soufre et des antioxydants en phosphore, et des composés contenant un groupe thiol en C5 ; et (D) un composé photopolymérisable.
(JA)
 (A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、(B)アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤と、(C1)アルキルアミノベンゼン誘導体、(C2)ピラゾリン系増感剤又はアントラセン系増感剤、(C3)イミダゾール系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、及びチタノセン系光重合開始剤から選ばれる少なくとも一種の光重合開始剤、(C4)ヒンダードフェノール系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、及びリン系酸化防止剤から選ばれる少なくとも一種の酸化防止剤、並びに(C5)チオール基含有化合物から選ばれる少なくとも1種の(C)添加剤と、(D)光重合性化合物とを含む感光性樹脂組成物に関する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報