処理中

しばらくお待ちください...

PATENTSCOPE は、メンテナンスのため次の日時に数時間サービスを休止します。サービス休止: 日曜日 05.04.2020 (10:00 午前 CEST)
設定

設定

1. WO2015016359 - 解砕シリカ粒子の製造方法および該微粒子を含む樹脂組成物

公開番号 WO/2015/016359
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/070389
国際出願日 01.08.2014
IPC
C01B 33/12 2006.01
C化学;冶金
01無機化学
B非金属元素;その化合物
33けい素;その化合物
113酸化けい素;その水和物
12シリカ;その水和物,例.うろこ状けい酸
CPC
C01B 33/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
01INORGANIC CHEMISTRY
BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; ; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
33Silicon; Compounds thereof
113Silicon oxides; Hydrates thereof
12Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
18Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
出願人
  • 日揮触媒化成株式会社 JGC CATALYSTS AND CHEMICALS LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市幸区堀川町580番地 580, Horikawa-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2120013, JP
発明者
  • 村口 良 MURAGUCHI, Ryo; JP
  • 江上 美紀 EGAMI, Miki; JP
  • 熊澤 光章 KUMAZAWA, Mitsuaki; JP
  • 谷口 正展 TANIGUCHI, Masanobu; JP
  • 小柳 嗣雄 KOYANAGI, Tsuguo; JP
  • 小松 通郎 KOMATSU, Michio; JP
  • 江上 和孝 EGAMI, Kazutaka; JP
代理人
  • 特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報
2013-16071701.08.2013JP
2013-23881019.11.2013JP
2014-12328616.06.2014JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING CRUSHED SILICA PARTICLES, AND RESIN COMPOSITION CONTAINING SAID PARTICLES
(FR) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE DES PARTICULES DE SILICE BROYÉES, ET COMPOSITION DE RÉSINE CONTENANT LESDITES PARTICULES
(JA) 解砕シリカ粒子の製造方法および該微粒子を含む樹脂組成物
要約
(EN)
 Silica particles that have been fired in a firing step in a swirling flow generated by gas introduced into a crushing container are supplied and crushed. This facilitates crushing, and makes it possible to obtain crushed silica particles with low hygroscopicity and high dispersibility in resin. Moreover, by introducing dehumidifying air (gas) during crushing, hygroscopicity drops, and dispersibility in resin is dramatically improved. By performing heat-treatment (firing) once more after crushing, the surface of the crushed silica is improved, and hygroscopicity and dispersibility in resin are dramatically improved. The resin composition containing crushed silica particles thus obtained has good injection properties and filtration properties when used in the underfill for semiconductors, and seal spacers and in-plane spacers for LCD devices.
(FR)
 La présente invention concerne des particules de silice qui sont fournies et broyées après avoir été cuites pendant une étape de cuisson dans un flux tourbillonnant généré par du gaz introduit dans un récipient de broyage. Le broyage est facilité, et il est possible d'obtenir des particules de silice broyées qui ont une faible hygroscopicité et une forte dispersibilité dans la résine. De plus, en introduisant de l'air déshumidifié (gaz) pendant le broyage, l'hygroscopicité chute et la dispersibilité dans la résine augmente considérablement. En effectuant un traitement thermique (cuisson) une fois de plus après le broyage, la surface de la silice broyée est améliorée, et l'hygroscopicité et la dispersibilité dans la résine sont considérablement améliorées. La composition de résine contenant des particules de silice broyées ainsi obtenue possède de bonnes propriétés d'injection et de filtration quand elle est utilisée dans le matériau de remplissage diélectrique de semi-conducteurs, et dans des écarteurs d'étanchéité et dans des écarteurs dans le plan pour des dispositifs LCD.
(JA)
 解砕用容器内に導入するガスによって発生させた旋回流中に焼成工程で焼成されたシリカ粒子を供給して解砕する。これにより、解砕が容易に可能になり、低い吸湿性と、高い樹脂分散性を両立する解砕シリカ粒子が実現する。さらに、解砕時に除湿空気(ガス)を導入すると、吸湿性が低くなり、樹脂への分散性が大幅に向上する。さらに、解砕後に再度加熱処理(焼成)すると、解砕シリカ粒子の表面が改質され、吸湿性と樹脂への分散性、が大幅に向上する。 このようにして得られた解砕シリカ粒子を含む樹脂組成物は、半導体のアンダーフィル材や、液晶表示装置の面内用スペーサやシール用スペーサに用いた際に注入性、濾過性の良い。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報