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1. WO2015016271 - プリント配線基板用銅箔

公開番号 WO/2015/016271
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/070090
国際出願日 30.07.2014
IPC
C25D 1/04 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
1電鋳
04線状体;ストリップ;箔
H01B 1/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
02主として金属または合金からなるもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
H01B 1/026
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
02mainly consisting of metals or alloys
026Alloys based on copper
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
出願人
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322, JP
発明者
  • 繪面 健 EZURA, Takeshi; JP
  • 齋藤 貴広 SAITO, Takahiro; JP
  • 篠崎 健作 SHINOZAKI, Kensaku; JP
  • 藤澤 季実子 FUJISAWA, Kimiko; JP
代理人
  • 佐藤 隆久 SATOH, TAKAHISA; 東京都港区西新橋3丁目4番2号 SSビル2階 創進国際特許事務所 Sohshin International Patent Office, SS Building 2F, 3-4-2, Nishi-Shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報
2013-16031201.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR PLAQUETTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線基板用銅箔
要約
(EN)
Provided is a copper foil which is a thin foil of no more than 18μm in thickness that is required for a copper foil for a printed wiring board such as a flexible copper clad laminate (FCCL) or a flexible printed circuit board (FPC), for which foil breakage or wrinkling does not occur when using roll-to-roll conveyance, which is sufficiently softened after heat treatment at a polyimide curing temperature, and which demonstrates high bendability and flexibility. The copper foil for a printed wiring board, the copper foil being copper or an alloy of copper and having a thickness of no more than 18μm, is characterized by the following: a temperature Tmax, at which a gradient (S) of tensile strength represented by formula (1) becomes largest, is 150°C-370°C in a range of no more than 400°C; in such a case, a gradient (Smax) is at least 0.8; and the tensile strength after heat treatment for one hour at Tmax is 80% or less of normal strength. Formula (1): S=(Ts(T-50)-Ts(T))/50 Here, Ts(T) is the tensile strength after heat treatment for one hour at T°C.
(FR)
L'invention concerne une feuille de cuivre qui est une feuille mince d'une épaisseur qui n'est pas supérieure à 18 µm qui est nécessaire pour une feuille de cuivre destinée à une plaquette de circuit imprimé, telle qu'un stratifié souple plaqué de cuivre (FCCL) ou un circuit imprimé souple (FPC), pour laquelle il ne se produit pas de rupture ni de plissage de feuille lors de l'utilisation d'un transport rouleau à rouleau, qui est suffisamment assouplie après traitement thermique à une température de durcissement du polyimide et qui présente une pliabilité et souplesse élevées. La feuille de cuivre pour une plaquette de circuit imprimé, la feuille de cuivre étant en cuivre ou alliage de cuivre et présentant une épaisseur qui n'est pas supérieure à 18 µm, est caractérisée par : une température Tmax à laquelle un gradient (S) de résistance à la traction représenté par la formule (1) devient le plus grand, est de 150°C-370°C dans une plage qui n'est pas supérieure à 400°C; dans ce cas, un gradient (Smax) est d'au moins 0,8; et la résistance à la traction après traitement thermique pendant une heure à Tmax est de 80 % ou moins de la résistance normale. Formule (1): S=(Ts(T-50)-Ts(T))/50 Ici, Ts(T) est la résistance à la traction après traitement thermique pendant une heure à T°C.
(JA)
 FCCLまたはFPC等のプリント配線基板用銅箔に求められる、厚さが18μm以下の薄箔であって、ロールtoロールの搬送で箔切れやシワが起こらず、ポリイミド硬化温度での加熱処理後には十分に軟化して、高い折り曲げ性や屈曲性を発揮する銅箔を提供する。銅または銅を含む合金からなる厚さ18μm以下のプリント配線基板用銅箔であって、400℃以下の領域における(1)式で示される抗張力の勾配Sが最大となる温度Tmaxが150℃以上370℃以下であり、その際の勾配Smaxが0.8以上であり、且つ、Tmaxで1時間加熱処理した後の抗張力が常態の80%以下であることを特徴とするプリント配線基板用銅箔である。 S=(Ts(T-50)-Ts(T))/50 (1) ここで、Ts(T)はT℃で1時間加熱処理を行った後の抗張力である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報