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1. WO2015016203 - 分波装置

公開番号 WO/2015/016203
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069902
国際出願日 29.07.2014
IPC
H03H 9/72 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72弾性表面波を用いる回路網
H03H 7/46 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
46相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための回路網
H03H 9/25 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H03H 9/64 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46濾波器
64弾性表面波を用いるもの
CPC
H03H 9/0009
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
0004Impedance-matching networks
0009using surface acoustic wave devices
H03H 9/02818
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
H03H 9/02834
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
02535of surface acoustic wave devices
02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
02834of temperature influence
H03H 9/0576
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
0538Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
0566for duplexers
0576including surface acoustic wave [SAW] devices
H03H 9/08
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
08Holders with means for regulating temperature
H03H 9/1085
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1064for surface acoustic wave [SAW] devices
1085the enclosure being defined by a non-uniform sealing mass covering the non-active sides of the BAW device
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者
  • 安田 潤平 YASUDA, Junpei; JP
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島二丁目2番7号 中之島セントラルタワー Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報
2013-16134702.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DUPLEXER
(FR) DUPLEXEUR
(JA) 分波装置
要約
(EN)
This invention provides a duplexer that has improved heat-dissipation performance. A surface-acoustic-wave filter has a transmission circuit provided on a first principal surface (20s) of a first piezoelectric substrate (20B) and a reception circuit provided on a second principal surface (30s) of a second piezoelectric substrate (30B). A mounting substrate (40) on which said surface-acoustic-wave filter is mounted has the following: a first grounding electrode (57) opposite the transmission circuit; a first bottom-surface grounding electrode (54) that overlaps the transmission circuit in a plan view of the bottom surface (40b) of the mounting substrate (40); a second grounding electrode (67) opposite the reception circuit; a second bottom-surface grounding electrode (64) that overlaps the reception circuit in a plan view of the bottom surface (40b); a wiring electrode that connects the first grounding electrode (57) to the second grounding electrode (67); and a first via electrode (50) and second via electrode (60) that pass through the mounting substrate (40). The amount of heat conducted by the second via electrode (60) per unit time is higher than the amount of heat conducted by the first via electrode (50) per unit time.
(FR)
La présente invention concerne un duplexeur qui offre des performances de dissipation thermique améliorées. Un filtre à ondes acoustiques de surface est doté d'un circuit de transmission placé sur une première surface principale (20s) d'un premier substrat piézoélectrique (20B), et d'un circuit de réception placé sur une seconde surface principale (30s) d'un second substrat piézoélectrique (30B). Un substrat de montage (40) sur lequel est monté le filtre à ondes acoustiques de surface est doté des éléments suivants : une première électrode de mise à la terre (57) placée à l'opposé du circuit de transmission ; une première électrode de mise à la terre de surface inférieure (54) qui chevauche le circuit de transmission selon une vue en plan de la surface inférieure (40b) du substrat de montage (40) ; une seconde électrode de mise à la terre (67) placée à l'opposé du circuit de réception ; une seconde électrode de mise à la terre de surface inférieure (64) qui chevauche le circuit de réception selon une vue en plan de la surface inférieure (40b) ; une électrode de câblage qui relie la première électrode de mise à la terre (57) à la seconde électrode de mise à la terre (67) ; et une première électrode intermédiaire (50) ainsi qu'une seconde électrode intermédiaire (60) qui traversent le substrat de montage (40). La quantité de chaleur par unité de temps conduite par la seconde électrode intermédiaire (60) est supérieure à la quantité de chaleur par unité de temps conduite par la première électrode intermédiaire (50).
(JA)
 放熱性の改善された分波装置を提供する。弾性波フィルタは、第1の圧電基板(20B)の第1の主面(20s)に設けられた送信回路と、第2の圧電基板(30B)の第2の主面(30s)に設けられた受信回路とを有している。弾性波フィルタが実装される実装基板(40)は、送信回路に対向する第1の接地電極(57)と、裏面(40b)を平面視して送信回路に重なる第1の裏面接地電極(54)と、受信回路に対向する第2の接地電極(67)と、裏面(40b)を平面視して受信回路に重なる第2の裏面接地電極(64)と、第1の接地電極(57)と第2の接地電極(67)とを接続する配線電極と、実装基板(40)を貫通する第1のビア電極(50)および第2のビア電極(60)とを有している。第1のビア電極(50)の単位時間当たりの伝熱量よりも第2のビア電極(60)の単位時間当たりの伝熱量の方が大きい。
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