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1. WO2015016169 - 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法

公開番号 WO/2015/016169
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069795
国際出願日 28.07.2014
IPC
C09J 7/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
C09J 9/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
C09J 11/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
C09J 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H01B 5/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
CPC
C08K 3/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
04Carbon
C08K 3/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
08Metals
C08K 7/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
16Solid spheres
18inorganic
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
C09J 2201/602
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
60by other properties
602being conductive
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications
30Use of the adhesive tape
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
出願人
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者
  • 阿久津 恭志 AKUTSU, Yasushi; JP
代理人
  • 野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
優先権情報
2013-15710029.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR PRODUCING CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR D'ÉLECTRICITÉ, FILM ADHÉSIF CONDUCTEUR D'ÉLECTRICITÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS DE CONNEXION
(JA) 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
要約
(EN)
In the present invention, conductive particles filling openings are reliably transferred to a binder resin layer. The present invention has: a step for filling a plurality of openings (12) formed in a predetermined pattern at the surface of a substrate (11) with a solvent (13) and conductive particles (3); a step for pasting the surface to which the binder resin layer (7) has been formed of the adhesive film (8) resulting from the binder resin layer (7) being formed at a base film (4) to the surface to which the openings (12) are formed of the substrate (11); and a step for peeling the adhesive film (8) from the surface of the substrate (11) while heating the substrate (11), thus transferring the conductive particles (3) filling the interior of the openings (12) to the binder resin layer (7).
(FR)
 Selon l'invention, des particules conductrices d'électricité introduites par des parties ouvertures sont transférées de manière fiable sur une couche de résine liante. Plus spécifiquement, un procédé comporte: une étape consistant à introduire un solvant (13) et des particules (3) conductrices d'électricité dans une pluralité de parties ouvertures (12) formée selon un motif prédéfini sur la surface d'un substrat (11); une étape consistant à coller, sur la surface du substrat dans laquelle les parties ouvertures (12) ont été formées, la face d'un film adhésif (8) sur laquelle une couche (7) de résine liante a été formée sur un film de base (4); et un procédé consistant, tout en chauffant le substrat (11), à séparer le film adhésif (8) de la surface du substrat (11), et à transférer sur la couche (7) de résine liante, les particules (3) conductrices d'électricités qui ont été introduites dans les parties ouvertures (12).
(JA)
 開口部に充填した導電性粒子を確実にバインダー樹脂層に転着させる。 基板11の表面に所定のパターンで形成された複数の開口部12に、溶媒13及び導電性粒子3を充填する工程と、基板11の開口部12が形成された表面上に、ベースフィルム4にバインダー樹脂層7が形成された接着フィルム8のバインダー樹脂層7が形成された面を貼着する工程と、基板11を加熱しながら、接着フィルム8を基板11の表面より剥離し、開口部12内に充填された導電性粒子3をバインダー樹脂層7に転着する工程とを有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報