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1. WO2015016167 - 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法

公開番号 WO/2015/016167
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/069793
国際出願日 28.07.2014
IPC
H01R 43/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
43電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法
C09J 7/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
H01B 5/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H01R 11/01 2006.01
H電気
01基本的電気素子
R導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材,例.電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック
01接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
CPC
C08K 2201/001
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
001Conductive additives
C08K 3/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
04Carbon
C08K 3/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
08Metals
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
C09J 2201/602
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
60by other properties
602being conductive
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications
30Use of the adhesive tape
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
出願人
  • デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎1丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者
  • 篠原 誠一郎 SHINOHARA, Seiichiro; JP
代理人
  • 野口 信博 NOGUCHI, Nobuhiro; JP
優先権情報
2013-15709829.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM, ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM ADHÉSIF ÉLECTRO-CONDUCTEUR, FILM ADHÉSIF ÉLECTRO-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS DE CONNEXION
(JA) 導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルム、接続体の製造方法
要約
(EN)
 The present invention is provided with: a step in which electroconductive particles (3) are scattered over a wiring substrate (11) formed according to the alignment pattern of the electroconductive particles (3), the wiring substrate (11) having an antistatic wiring pattern (12), and the electroconductive particles (3) are electrically charged; a step in which a squeegee (13) is moved on the wiring substrate (11), whereby the electrically charged electroconductive particles (3) are arranged in a prescribed alignment pattern that corresponds to the wiring pattern (12); and a step in which the wiring substrate (11) and a transfer film (20) on which an adhesive layer (2) is formed are affixed together, and the electroconductive particles (3) aligned in the prescribed alignment pattern are transferred to the adhesive layer (2).
(FR)
La présente invention comprend une étape au cours de laquelle des particules électro-conductrices (3) sont dispersées sur un substrat de câblage (11) formé selon le schéma d'alignement des particules électro-conductrices (3), le substrat de câblage (11) présentant un schéma de câblage antistatique (12), et les particules électro-conductrices (3) étant chargées électriquement; une étape au cours de laquelle une raclette (13) est déplacée sur le substrat de câblage (11), les particules électro-conductrices chargées électriquement (3) étant agencées selon un schéma d'alignement prédéfini qui correspond au schéma de câblage (12); et une étape au cours de laquelle le substrat de câblage (11) et un film de transfert (20) sur lequel est formée une couche adhésive (2) sont fixés ensemble, et les particules électro-conductrices (3), selon le schéma d'alignement prédéfini, sont transférés vers la couche adhésive (2).
(JA)
 導電性粒子(3)の配列パターンに応じて形成され帯電が防止された配線(12)を有する配線基板(11)上に、導電性粒子(3)を散布し、導電性粒子(3)を帯電させる工程と、配線基板(11)上にスキージ(13)を移動させることによって、帯電された導電性粒子(3)を、配線パターン(12)に応じた所定の配列パターンに整列させる工程と、配線基板(11)と接着剤材層(2)が形成された転写フィルム(20)とを貼り合わせ、所定の配列パターンに整列された導電性粒子(3)を接着剤層(2)に転写する。
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