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1. WO2015016053 - 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法

公開番号 WO/2015/016053
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/068731
国際出願日 14.07.2014
IPC
C09J 7/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7フィルム状または箔状の接着剤
02担体上のもの
C09J 131/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
131ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが飽和カルボン酸の炭酸のまたはハロぎ酸のアシロキシ基によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
02モノカルボン酸のエステルの単独重合体または共重合体
04酢酸ビニルの単独重合体または共重合体
C09J 133/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
C08L 2312/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2312Crosslinking
06by radiation
C08L 33/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
33Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
14of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
C09J 133/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
C09J 133/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
C09J 2201/40
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
201Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
40the adhesive layer being formed by alternating adhesive areas being chemically different
C09J 2203/326
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2203Applications
30Use of the adhesive tape
326for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者
  • 佐伯 尚哉 SAIKI, Naoya; JP
  • 山本 大輔 YAMAMOTO, Daisuke; JP
  • 米山 裕之 YONEYAMA, Hiroyuki; JP
  • 高野 健 TAKANO, Ken; JP
代理人
  • 大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
優先権情報
2013-15643229.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE SHEET FOR FORMING PROTECTIVE FILM, CHIP HAVING PROTECTIVE FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR CHIP HAVING PROTECTIVE FILM
(FR) FEUILLE COMPOSITE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR, PUCE AYANT LE FILM PROTECTEUR, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PUCE AYANT LE FILM PROTECTEUR
(JA) 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法
要約
(EN)
A composite sheet for forming a protective film, having: an adhesive sheet having a base material and an adhesive layer and including a cured area inside the adhesive layer; and a film for forming a protective film, which is directly laminated upon the cured area inside the adhesive layer. The adhesive layer comprises an adhesive composition including an energy ray-curable acrylic copolymer having an energy ray-polymerizable group introduced to an acrylic polymer (X) including a vinyl acetate-derived constituent unit (x1). The composite sheet for forming a protective film is capable of producing a chip having a protective film and having: a high suppression effect on the incursion of cutting fluid between the film for forming a protective film (protective film) and the adhesive layer when dicing a workpiece such as a wafer, etc.; excellent aptitude for pick up during chip production; and excellent visibility of a laser printing section on the protective film surface.
(FR)
L'invention concerne une feuille composite de formation d'un film protecteur, comprenant: une feuille adhésive ayant un matériau de base et une couche adhésive et comprenant une zone durcie à l'intérieur de la couche adhésive ; et un film de formation d'un film protecteur, qui est directement stratifié sur la zone durcie à l'intérieur de la couche adhésive. La couche adhésive comprend une composition adhésive comprenant un copolymère acrylique durcissable aux rayons d'énergie active ayant un groupe polymérisable par les rayons d'énergie active introduit dans un polymère acrylique (X) comprenant un motif constituant dérivé d'acétate de vinyle (x1). La feuille composite de formation d'un film protecteur est apte à produire une puce ayant un film protecteur et ayant : un effet de suppression élevé sur la pénétration du fluide de coupe entre le film de formation d'un film protecteur (film protecteur) et la couche adhésive lors du découpage d'une pièce telle qu'une tranche, etc. ; une excellente aptitude au prélèvement durant la production des puces; et une excellente visibilité d'une zone d'impression laser sur la surface du film protecteur.
(JA)
 基材及び粘着剤層を有し、当該粘着剤層内に硬化領域を含む粘着シートと、当該粘着剤層内の硬化領域上に直接積層する保護膜形成用フィルムとを有する保護膜形成用複合シートであって、前記粘着剤層が、酢酸ビニル由来の構成単位(x1)を含むアクリル系ポリマー(X)に対し、エネルギー線重合性基が導入されたエネルギー線硬化型アクリル共重合体を含む粘着剤組成物から形成されてなる層である保護膜形成用複合シートは、ウエハ等のワークのダイシング時に、保護膜形成用フィルム(保護膜)と粘着剤層との間に、切削水が浸入してしまう現象の抑制効果が高く、チップ製造時のピックアップ適性に優れ、保護膜表面のレーザー印字部分の視認性に優れた保護膜付きチップを製造し得る。
他の公開
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