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1. WO2015016001 - 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

公開番号 WO/2015/016001
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/067863
国際出願日 04.07.2014
IPC
C08L 83/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
C08K 5/098 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
09カルボン酸;その金属塩;その無水物
098カルボン酸の金属塩
C08K 5/3477 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467異項原子として3個以上の窒素を有するもの
34776員環
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
14少なくとも2個だが全てではないけい素原子が酸素原子以外の結合によって結合されているもの
CPC
C08G 77/045
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
045containing less than 25 silicon atoms
C08G 77/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
12containing silicon bound to hydrogen
C08G 77/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
20containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
C08K 5/098
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
098Metal salts of carboxylic acids
C08K 5/34924
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3467having more than two nitrogen atoms in the ring
3477Six-membered rings
3492Triazines
34924containing cyanurate groups; Tautomers thereof
C08L 83/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
出願人
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区梅田三丁目4番5号 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
発明者
  • 竹中洋登 TAKENAKA, Hiroto; JP
  • 板谷亮 ITAYA, Ryo; JP
  • 禿恵明 KAMURO, Shigeaki; JP
代理人
  • 後藤幸久 GOTO, Yukihisa; JP
優先権情報
2013-16186502.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
要約
(EN)
 Provided are: a curable resin composition provided with transparency, heat resistance, and flexibility, as well as with re-flow resistance, and also barrier properties with respect to hydrogen sulfide (H2S) gas and barrier properties with respect to sulfur oxide (SOX) gas, and that is useful in sealing applications for semiconductor elements (particularly optical semiconductor elements); a cured product using the same; a sealing material; and a semiconductor device. A curable resin composition, and a cured product, sealing material, and semiconductor device using the same, the curable resin composition including a polyorganosiloxane (A), an isocyanurate compound (B), and a zinc compound (E), the polyorganosiloxane (A) being a polyorganosiloxane having an aryl group, the curable resin composition potentially further including a silsesquioxane (D), and the content of the zinc compound (E) being less than 0.01 part by weight to 0.1 part by weight with respect to the total amount (100 parts by weight) of the polyorganosiloxane (A) and the silsesquioxane (D).
(FR)
 L'invention concerne une composition de résine durcissable qui est pourvue de caractéristiques comprenant la transparence, la résistance à la chaleur et la flexibilité, ainsi que la résistance à la refusion et des propriétés de barrière en ce qui concerne le sulfure d'hydrogène gazeux (H2S) et de propriétés de barrière en ce qui concerne l'oxyde de soufre gazeux (SOX), et qui est utile dans des applications de scellage pour des éléments à semi-conducteur (en particulier des éléments à semi-conducteur optiques); un produit durci l'utilisant; une matière de scellage; un dispositif à semi-conducteur. L'invention concerne une composition de résine durcissable et un produit durci, une matière de scellage et un dispositif à semi-conducteur l'utilisant, la composition de résine durcissable comprenant un polyorganosiloxane (A), un composé isocyanurate (B) et un composé de zinc (E), le polyorganosiloxane (A) étant un polyorganosiloxane ayant un groupe aryle, la composition de résine durcissable comprenant éventuellement en outre un silsesquioxane (D) et la concentration du composé de zinc (E) étant de moins de 0,01 partie en poids à 0,1 partie en poids par rapport à la quantité totale (100 parties en poids) du polyorganosiloxane (A) et du silsesquioxane (D).
(JA)
 透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、耐リフロー性を備え、更に、硫化水素(H2S)ガスに対するバリア性と硫黄酸化物(SOX)ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。ポリオルガノシロキサン(A)、イソシアヌレート化合物(B)、及び亜鉛化合物(E)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン(A)がアリール基を有するポリオルガノシロキサンであり、更にシルセスキオキサン(D)を含んでいても良く、亜鉛化合物(E)の含有量が、ポリオルガノシロキサン(A)及びシルセスキオキサン(D)の合計量(100重量部)に対して0.01重量部以上0.1重量部未満である硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報