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1. WO2015016000 - 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

公開番号 WO/2015/016000
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/067862
国際出願日 04.07.2014
IPC
C08L 83/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
C08K 5/098 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
09カルボン酸;その金属塩;その無水物
098カルボン酸の金属塩
C08K 5/3477 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467異項原子として3個以上の窒素を有するもの
34776員環
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
14少なくとも2個だが全てではないけい素原子が酸素原子以外の結合によって結合されているもの
CPC
C08K 2201/008
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
2201Specific properties of additives
008Additives improving gas barrier properties
C08K 5/098
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
098Metal salts of carboxylic acids
C08K 5/34924
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3467having more than two nitrogen atoms in the ring
3477Six-membered rings
3492Triazines
34924containing cyanurate groups; Tautomers thereof
C08K 5/549
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
54Silicon-containing compounds
549containing silicon in a ring
C08L 83/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
H01L 23/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
293Organic, e.g. plastic
出願人
  • 株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区梅田三丁目4番5号 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
発明者
  • 中川泰伸 NAKAGAWA, Yasunobu; JP
  • 板谷亮 ITAYA, Ryo; JP
代理人
  • 後藤幸久 GOTO, Yukihisa; JP
優先権情報
2013-16029101.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR PRODUIT À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
要約
(EN)
Provided are: a curable resin composition which is useful in applications where a semiconductor element (in particular, a photosemiconductor element) is encapsulated, the composition having transparency, heat resistance, and flexibility and combining hydrogen sulfide (H2S) gas barrier properties with sulfur oxide (SOX) gas barrier properties; a cured object and an encapsulation material each obtained from the resin composition; and a semiconductor device. The curable resin composition comprises a polyorganosiloxane (A), a silsesquioxane (B), an isocyanurate compound (C), and a zinc compound (E), and is characterized in that the polyorganosiloxane (A) is a polyorganosiloxane having no aryl group, the silsesquioxane (B) comprises a ladder-type silsesquioxane, and the zinc compound (E) is contained in an amount of 0.01-0.1 part by weight, excluding 0.1 part by weight, relative to the total amount (100 parts by weight) of the polyorganosiloxane (A) and the silsesquioxane (B). The cured object, the encapsulation material, and the semiconductor device are obtained using the curable resin composition.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable pouvant être utilisée lorsqu'un élément semi-conducteur (notamment un élément photosemiconducteur) est encapsulé, ladite composition se révélant transparente, résistante à la chaleur et souple et combinant des propriétés de barrière à un gaz de type sulfure d'hydrogène (H2S) et des propriétés de barrière à un gaz de type oxyde de soufre (SOX) ; un objet durci et un matériau d'encapsulation produits chacun à partir de ladite composition de résine ; et un dispositif semi-conducteur. Ladite composition de résine durcissable contient un polyorganosiloxane (A), un silsesquioxane (B), un composé d'isocyanurate (C) et un composé de zinc (E), et est caractérisée en ce que le polyorganosiloxane (A) est un polyorganosiloxane ne possédant pas de groupe aryle, en ce que le silsesquioxane (B) comprend un silsesquioxane de type échelle et en ce que le composé de zinc (E) est présent à hauteur de 0,01 à moins de 0,1 partie en poids de la quantité totale (100 partie en poids) de polyorganosiloxane (A) et de silsesquioxane (B). L'objet durci, le matériau d'encapsulation et le dispositif semi-conducteur sont produits à partir de ladite composition de résine durcissable.
(JA)
 透明性、耐熱性、柔軟性を備えると共に、硫化水素(H2S)ガスに対するバリア性と硫黄酸化物(SOX)ガスに対するバリア性を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置を提供する。 ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び亜鉛化合物(E)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリオルガノシロキサン(A)がアリール基を有しないポリオルガノシロキサンであり、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含み、亜鉛化合物(E)の含有量が、ポリオルガノシロキサン(A)及びシルセスキオキサン(B)の合計量(100重量部)に対して0.01重量部以上0.1重量部未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物、それを用いた硬化物、封止材、及び半導体装置。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報