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1. WO2015015956 - 押圧装置および樹脂シートの硬化方法

公開番号 WO/2015/015956
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/066703
国際出願日 24.06.2014
IPC
B29C 43/18 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
43圧縮成形,すなわち付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
18あらかじめ形成された部品または層状物品と一体化するもの,例.挿入物の周囲へまたは物品を被覆するための
B30B 7/02 2006.01
B処理操作;運輸
30プレス
Bプレス一般;他に分類されないプレス
7プレス部材の特別な配列を特徴とするもの
02上下に数枚の圧盤を設けたもの
B30B 15/02 2006.01
B処理操作;運輸
30プレス
Bプレス一般;他に分類されないプレス
15プレス機の細部または付属具;プレス加工に関連する補助的手段
02ダイス;そのための挿入片;据付装置;モールド
B30B 15/34 2006.01
B処理操作;運輸
30プレス
Bプレス一般;他に分類されないプレス
15プレス機の細部または付属具;プレス加工に関連する補助的手段
34プレス機またはその部品の加熱または冷却
H01L 21/56 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50サブグループH01L21/06~H01L21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56封緘,例.封緘層,被覆
H01L 33/52 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52封止
CPC
B29C 2043/181
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
18incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
181encapsulated
B29C 2043/366
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
366plates pressurized by an actuator, e.g. ram drive, screw, vulcanizing presses
B29C 43/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
43Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
02of articles of definite length, i.e. discrete articles
18incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
H01L 33/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
出願人
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 1-2, Shimo-hozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680, JP
発明者
  • 北山 善彦 KITAYAMA, Yoshihiko; JP
代理人
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki; JP
優先権情報
2013-15964731.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRESSING DEVICE AND RESIN SHEET CURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE PRESSAGE ET PROCÉDÉ DE DURCISSEMENT DE FEUILLE DE RÉSINE
(JA) 押圧装置および樹脂シートの硬化方法
要約
(EN)
This pressing device is for pressing a laminate provided with a substrate, an optical semiconductor element mounted on the substrate, a resin sheet formed on the substrate from a thermosetting resin so as to cover the optical semiconductor element, and a release sheet arranged on the resin sheet. This pressing device is provided with a lower plate on which the laminate is placed with the substrate down and the release sheet up, an upper plate configured to press the laminate from the top towards the bottom, and a first spacer configured to be positioned between the lower plate and the upper plate. The first spacer is configured such that in the vertical direction, the upper end of said first spacer is positioned below the upper end of the release sheet of the laminate.
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de pressage destiné à presser un stratifié pourvu d'un substrat, un élément semi-conducteur optique monté sur le substrat, une feuille de résine formée sur le substrat à partir d'une résine thermodurcissable de façon à recouvrir l'élément semi-conducteur optique, et une feuille anti-adhésive disposée sur la feuille de résine. Ce dispositif de pressage est pourvu d'une plaque inférieure sur laquelle est placé le stratifié, substrat vers le bas et feuille anti-adhésive vers le haut, une plaque supérieure conçue pour presser le stratifié du haut vers le bas, et un premier espaceur conçu pour être placé entre la plaque inférieure et la plaque supérieure. Le premier espaceur est conçu de telle sorte que dans le sens vertical, l'extrémité supérieure dudit premier espaceur est positionnée sous l'extrémité supérieure de la feuille anti-adhésive du stratifié.
(JA)
 押圧装置は、基板と、基板の上に実装される光半導体素子と、基板の上に、光半導体素子を被覆するように熱硬化性樹脂から形成される樹脂シートと、樹脂シートの上に配置される剥離シートとを備える積層体を押圧するための押圧装置である。押圧装置は、積層体を、基板が下側、剥離シートが上側となるように載置するように構成される下プレートと、積層体を、その上方から下方に押圧するように構成される上プレートと、下プレートと上プレートとの間に位置するように構成される第1スペーサとを備える。第1スペーサは、その上端が上下方向において積層体の剥離シートの上端よりも下方に位置するように構成される。
他の公開
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