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1. WO2015015918 - 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法

公開番号 WO/2015/015918
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/065569
国際出願日 12.06.2014
IPC
C09D 201/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
201不特定の高分子化合物に基づくコーティング組成物
C09D 1/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
1無機物質に基づくコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー
C09D 5/24 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
5物理的性質または生ずる効果によって特徴づけられたコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ
24電導性塗料
C09D 7/12 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Dコーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7グループC09D5/00に分類されない塗料組成物の特色;塗料組成物に成分を混合するためのプロセス
12他の添加物
H01B 1/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
CPC
B22F 2003/248
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
3Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; ; Presses and furnaces
24After-treatment of workpieces or articles
248Thermal after-treatment
C08K 2003/085
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
02Elements
08Metals
085Copper
C08K 2003/2248
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
20Oxides; Hydroxides
22of metals
2248of copper
C08K 5/053
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
05Alcohols; Metal alcoholates
053Polyhydroxylic alcohols
C09D 1/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
1Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
C09D 201/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
201Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者
  • 津山 博昭 TSUYAMA Hiroaki; JP
  • 渡辺 徹 WATANABE Toru; JP
  • 早田 佑一 HAYATA Yuuichi; JP
代理人
  • 渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; 東京都千代田区岩本町2丁目3番3号 友泉岩本町ビル6階 Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032, JP
優先権情報
2013-15662129.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROCONDUCTIVE-FILM-FORMING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROCONDUCTIVE FILM
(FR) COMPOSITION DESTINÉE À FORMER UN FILM ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: an electroconductive-film-forming composition that can form an electroconductive film having excellent electroconductivity and few voids; and a method for producing an electroconductive film by using said composition. This electroconductive-film-forming composition comprises: copper particles having an average particle diameter of from 1 nm to 10 µm; copper oxide particles having an average particle diameter of from 1 to 500 nm; a reducing agent having a hydroxy group; a metal catalyst including a metal other than copper; and a solvent. The content of said copper oxide particles is from 50 to 300 mass% with respect to the content of said copper particles. The content of said reducing agent is from 100 to 800 mol% with respect to the content of said copper oxide particles. The content of said metal catalyst is 10 mass% or less with respect to the content of said copper oxide particles.
(FR)
La présente invention a pour objet de fournir une composition destinée à former un film électroconducteur, la composition étant apte à former un film électroconducteur ayant une conductivité électrique excellente et peu de vides ; et un procédé de production d'un film électroconducteur à partir de ladite composition. La composition destinée à former un film électroconducteur selon l'invention comprend : des particules de cuivre ayant un diamètre particulaire moyen de 1 nm à 10 µm ; des particules d'oxyde de cuivre ayant un diamètre particulaire moyen de 1 à 500 nm ; un agent réducteur ayant un groupe hydroxy ; un catalyseur métallique contenant un métal autre que le cuivre ; et un solvant. La teneur desdites particules d'oxyde de cuivre représente de 50 à 300 % en masse de la teneur desdites particules de cuivre. La teneur dudit agent réducteur représente de 100 à 800 % en moles de la teneur desdites particules d'oxyde de cuivre. La teneur dudit catalyseur métallique représente 10 % en masse ou moins de la teneur desdites particules d'oxyde de cuivre.
(JA)
 本発明は、導電性に優れ、かつ、ボイドの少ない導電膜を形成することのできる導電膜形成用組成物、及び、それを用いた導電膜の製造方法を提供することを課題とする。本発明の導電膜形成用組成物は、平均粒径が1nm~10μmである銅粒子と、平均粒径が1~500nmである酸化銅粒子と、ヒドロキシ基を有する還元剤と、銅以外の金属を含む金属触媒と、溶剤とを含有し、上記酸化銅粒子の含有量が、上記銅粒子の含有量に対して、50~300質量%であり、上記還元剤の含有量が、上記酸化銅粒子の含有量に対して、100~800mol%であり、上記金属触媒の含有量が、上記酸化銅粒子の含有量に対して、10質量%以下である。
他の公開
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