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1. WO2015015849 - 撮像モジュール、撮像ユニットおよび内視鏡装置

公開番号 WO/2015/015849
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/061380
国際出願日 23.04.2014
IPC
H04N 5/374 2011.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
30光または類似信号から電気信号への変換
335固体撮像素子を用いるもの
369固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
374アドレス型センサ,例.MOS型ないしはCMOS型センサ
A61B 1/04 2006.01
A生活必需品
61医学または獣医学;衛生学
B診断;手術;個人識別
1視覚または写真的検査による人体の窩部または管部の内側の診断を行なうための機器,例.内視鏡そのための照明装置
04撮影機またはテレビジョン装置と結合されているもの
H04N 5/225 2006.01
H電気
04電気通信技術
N画像通信,例.テレビジョン
5テレビジョン方式の細部
222スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225テレビジョンカメラ
CPC
A61B 1/00124
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
1Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes
00112Connection or coupling means
00121Connectors, fasteners and adapters, e.g. on the endoscope handle
00124electrical, e.g. electrical plug-and-socket connection
A61B 1/051
AHUMAN NECESSITIES
61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
1Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes
04combined with photographic or television appliances
05characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
051Details of CCD assembly
H04N 2005/2255
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
2255for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscope, borescope
出願人
  • オリンパスメディカルシステムズ株式会社 OLYMPUS MEDICAL SYSTEMS CORP. [JP/JP]; 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072, JP
発明者
  • 山下 友和 YAMASHITA, Tomokazu; JP
  • 足立 理 ADACHI, Satoru; JP
  • 一村 博信 ICHIMURA, Hironobu; JP
  • 大丸 達也 DAIMARU, Tatsuya; JP
  • 高橋 朋久 TAKAHASHI, Tomohisa; JP
代理人
  • 酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング 特許業務法人酒井国際特許事務所 Sakai International Patent Office, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報
2013-15686729.07.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) IMAGING MODULE, IMAGING UNIT, AND ENDOSCOPE DEVICE
(FR) MODULE D'IMAGERIE, UNITÉ D'IMAGERIE, ET DISPOSITIF ENDOSCOPE
(JA) 撮像モジュール、撮像ユニットおよび内視鏡装置
要約
(EN)
This imaging module (40) is provided with a CMOS imager and a multilayer substrate (46). The CMOS imager comprises a first chip (21) and a second chip (22) that has a transfer buffer (27). The first chip (21) has at least the following: a light-receiving section (23) in which a plurality of pixels that generate and output imaging signals in accordance with the amount of light received are laid out in a two-dimensional matrix pattern; and a read-out section (24) that selects pixels from among the plurality of pixels in order to read out the imaging signals generated thereby. The second chip (22) is mounted, on a first surface (46S) of the multilayer substrate (46), at a prescribed distance from the first chip (21) on a base-end side thereof with respect to the lengthwise direction of the imaging module (40).
(FR)
Selon l'invention, un module d'imagerie (40) est doté d'un imageur CMOS et d'un substrat multicouche (46). L'imageur CMOS comprend une première puce (21) et une deuxième puce (22) qui a un tampon de transfert (27). La première puce (21) comprend au moins les éléments suivants : une section de réception de lumière (23) dans laquelle une pluralité de pixels qui produisent et fournissent en sortie des signaux d'imagerie conformément à la quantité de lumière reçue est répartie selon un motif de matrice bidimensionnelle; et une section de lecture (24) qui sélectionne des pixels parmi la pluralité de pixels afin de lire les signaux d'imagerie produits par ceux-ci. La deuxième puce (22) est montée, sur une première surface (46S) du substrat multicouche (46), à une distance prédéterminée de la première puce (21) sur un côté d'extrémité de base de celle-ci par rapport à la direction longitudinale du module d'imagerie (40).
(JA)
 本発明の撮像モジュール40は、受光量に応じた撮像信号を生成して出力する複数の画素が二次元マトリクス状に配置される受光部23、および、撮像信号を読み出すために複数の画素から選択対象の画素を選択する読み出し部24を少なくとも有する第1チップ21と、伝送用のバッファ27を有する第2チップ22とを備えたCMOSイメージャと、第2チップ22を第1チップ21から所定の距離だけ離間して当該撮像モジュール40の長手方向の第1チップ21よりも基端側に実装する第1の面46Sを有する積層基板46と、を備える。
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