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1. WO2015015706 - ドレッシング方法及びドレッシング装置

公開番号 WO/2015/015706
公開日 05.02.2015
国際出願番号 PCT/JP2014/003441
国際出願日 27.06.2014
IPC
B24B 37/00 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
B24B 53/12 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
53研削面のドレッシングまたは正常化のための装置または手段
12ドレッシング工具;そのためのホルダー
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
CPC
B24B 53/017
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
B24B 53/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
12Dressing tools; Holders therefor
B24D 7/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
7Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
06with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
出願人
  • 信越半導体株式会社 SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者
  • 大葉 茂 OBA, Shigeru; JP
  • 上▲濱▼ 直紀 KAMIHAMA, Naoki; JP
代理人
  • 好宮 幹夫 YOSHIMIYA, Mikio; JP
優先権情報
2013-16104602.08.2013JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DRESSING METHOD AND DRESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'ENDUCTION ET DISPOSITIF D'ENDUCTION
(JA) ドレッシング方法及びドレッシング装置
要約
(EN)
The present invention is a dressing method for dressing a polishing pad, which polishes a wafer that is affixed on a surface plate, by pressing and sliding brushes and plates on the polishing pad, the dressing method being characterized in that the polishing pad is dressed by pressing and sliding the brush tips and plates simultaneously on the polishing pad after protruding the brush tips past the dressing surfaces of the plates that slidingly contact the polishing pad. As a result, a dressing method and a dressing device, which are able to limit the generation of particles and improve polishing pad life by roughening the polishing surface of the polishing pad to an appropriate degree while limiting abrasion of the polishing pad, are provided.
(FR)
La présente invention concerne un procédé d'enduction destiné à enduire un tampon de polissage, qui polit une plaquette fixée sur une plaque de surface, par le pressage et le coulissement de brosses et de plaques sur le tampon de polissage, le procédé d'enduction étant caractérisé en ce que le tampon de polissage est enduit par le pressage et le coulissement des pointes de brosse et des plaques simultanément sur le tampon de polissage après avoir fait dépasser les pointes de brosse des surfaces d'enduction des plaques qui sont en contact coulissant avec le tampon de polissage. En conséquence, l'invention propose un procédé d'enduction et un dispositif d'enduction, qui peuvent limiter la production de particules et améliorer la durée de vie du tampon de polissage par ponçage de la surface de polissage du tampon de polissage à un degré approprié tout en limitant l'abrasion du tampon de polissage.
(JA)
 本発明は、定盤上に貼り付けられたウェーハを研磨するための研磨パッドに、ブラシとプレートを押し当て摺接させることで研磨パッドをドレッシングするドレッシング方法であって、ブラシの先端をプレートの研磨パッドに摺接するドレス面より突き出た状態としてから、ブラシの先端とプレートを研磨パッドに同時に押し当て摺接させ、研磨パッドをドレッシングすることを特徴とするドレッシング方法である。これにより、研磨パッドの研磨面を適度に荒らしつつ、研磨パッドの摩耗を抑制することで、パーティクルの発生の抑制及び研磨パッドのライフの向上をすることができるドレッシング方法及びドレッシング装置が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報